يشترى AUIRGP4066D1 مع BYCHPS
شراء مع ضمان
AUIRGP4066D1
- رقم القطعة:
- AUIRGP4066D1
- وصف:
- IGBT 600V 140A 454W TO-247AC
- حالة الرصاص الحرة / بنفايات الحالة:
- الرصاص الحرة / بنفايات المتوافقة
- الكمية المتوفرة:
- 15099 Pieces
- ورقة البيانات:
- AUIRGP4066D1.pdf
المقدمة
BYCHIPS هو الموزع تخزين ل AUIRGP4066D1 ، لدينا مخزون للشحن الفوري وتتوفر أيضا لتوريد وقت طويل. يرجى ان ترسل الينا خطة الشراء الخاصة بك AUIRGP4066D1 عن طريق البريد الإلكتروني ، وسنقدم لك أفضل الأسعار وفقا للخطة الخاصة بك.
مواصفات
| الجهد - جامع باعث انهيار (ماكس): | 600V |
|---|---|
| VCE (على) (ماكس) @ Vge، جيم: | 2.1V @ 15V, 75A |
| اختبار حالة: | 400V, 75A, 10 Ohm, 15V |
| تد (تشغيل / إيقاف) @ 25 ° C: | 50ns/200ns |
| تحويل الطاقة: | 4.24mJ (on), 2.17mJ (off) |
| تجار الأجهزة حزمة: | TO-247AC |
| سلسلة: | - |
| عكس وقت الاسترداد (TRR): | 240ns |
| السلطة - ماكس: | 454W |
| التعبئة والتغليف: | Tube |
| حزمة / كيس: | TO-247-3 |
| اسماء اخرى: | SP001511432 |
| درجة حرارة التشغيل: | -55°C ~ 175°C (TJ) |
| تصاعد نوع: | Through Hole |
| مستوى حساسية الرطوبة (مسل): | 1 (Unlimited) |
| الصانع المهلة القياسية: | 13 Weeks |
| الصانع الجزء رقم: | AUIRGP4066D1 |
| نوع المدخلات: | Standard |
| نوع IGBT: | Trench |
| بوابة المسؤول: | 225nC |
| وصف موسع: | IGBT Trench 600V 140A 454W Through Hole TO-247AC |
| وصف: | IGBT 600V 140A 454W TO-247AC |
| الحالي - جامع نابض (آي سي إم): | 225A |
| الحالي - جامع (IC) (ماكس): | 140A |
| Email: | [email protected] |
قطع الغيار ذات الصلة لAUIRGP4066D1
| صورة | رقم القطعة | مصنعين | وصف | رأي |
|---|---|---|---|---|
 |
AUIRGP4063D-E | Infineon Technologies | IGBT 600V 96A 330W TO-247AC | تحقيق |
|
AUIRGP4066D1-E | Infineon Technologies | IGBT 600V 140A 454W TO-247AC | تحقيق |
|
AUIRGP4063D | Infineon Technologies | IGBT 600V 96A 330W TO-247AC | تحقيق |
|
AUIRGP4062D1-E | Infineon Technologies | IGBT 600V 55A 217W TO247AD | تحقيق |
|
AUIRGP4062D1 | Infineon Technologies | IGBT 600V 55A 217W TO247AC | تحقيق |
|
AUIRGPS4067D1 | Infineon Technologies | IGBT 600V 240A 750W TO-274 | تحقيق |
Latest الأخبار
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers