يشترى ATXMEGA128B3-MCUR مع BYCHPS
شراء مع ضمان
ATXMEGA128B3-MCUR
- رقم القطعة:
- ATXMEGA128B3-MCUR
- وصف:
- IC MCU 8BIT 128KB FLASH 64VQFN
- حالة الرصاص الحرة / بنفايات الحالة:
- الرصاص الحرة / بنفايات المتوافقة
- الكمية المتوفرة:
- 13411 Pieces
- ورقة البيانات:
- ATXMEGA128B3-MCUR.pdf
المقدمة
BYCHIPS هو الموزع تخزين ل ATXMEGA128B3-MCUR ، لدينا مخزون للشحن الفوري وتتوفر أيضا لتوريد وقت طويل. يرجى ان ترسل الينا خطة الشراء الخاصة بك ATXMEGA128B3-MCUR عن طريق البريد الإلكتروني ، وسنقدم لك أفضل الأسعار وفقا للخطة الخاصة بك.
مواصفات
| الجهد - توريد (VCC / VDD): | 1.6 V ~ 3.6 V |
|---|---|
| تجار الأجهزة حزمة: | 64-VQFN (7x7) |
| سرعة: | 32MHz |
| سلسلة: | AVR® XMEGA® B3 |
| ذاكرة الوصول العشوائي الحجم: | 8K x 8 |
| نوع الذاكرة برنامج: | FLASH |
| برنامج حجم الذاكرة: | 128KB (128K x 8) |
| الأجهزة الطرفية: | Brown-out Detect/Reset, DMA, LCD, POR, PWM, WDT |
| التعبئة والتغليف: | Tape & Reel (TR) |
| حزمة / كيس: | 64-VQFN Dual Rows Exposed Pad |
| اسماء اخرى: | ATXMEGA128B3-MCUR-ND ATXMEGA128B3-MCURTR |
| نوع مذبذب: | Internal |
| درجة حرارة التشغيل: | -40°C ~ 85°C (TA) |
| عدد الإدخال / الإخراج: | 36 |
| مستوى حساسية الرطوبة (مسل): | 3 (168 Hours) |
| الصانع المهلة القياسية: | 19 Weeks |
| الصانع الجزء رقم: | ATXMEGA128B3-MCUR |
| وصف موسع: | AVR AVR® XMEGA® B3 Microcontroller IC 8/16-Bit 32MHz 128KB (128K x 8) FLASH 64-VQFN (7x7) |
| EEPROM الحجم: | 2K x 8 |
| وصف: | IC MCU 8BIT 128KB FLASH 64VQFN |
| محولات البيانات: | A/D 8x12b |
| الحجم الأساسية: | 8/16-Bit |
| النواة: | AVR |
| الاتصال: | I²C, IrDA, SPI, UART/USART, USB |
| Email: | [email protected] |
قطع الغيار ذات الصلة لATXMEGA128B3-MCUR
Latest الأخبار
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers