يشترى AT83C21GC144-ICSIL مع BYCHPS
شراء مع ضمان
AT83C21GC144-ICSIL
- رقم القطعة:
- AT83C21GC144-ICSIL
- وصف:
- IC 8051 MCU W/SMART CARD 24SSOP
- حالة الرصاص الحرة / بنفايات الحالة:
- يحتوي الرصاص / بنفايات غير متوافقة
- الكمية المتوفرة:
- 14377 Pieces
- ورقة البيانات:
- AT83C21GC144-ICSIL.pdf
المقدمة
BYCHIPS هو الموزع تخزين ل AT83C21GC144-ICSIL ، لدينا مخزون للشحن الفوري وتتوفر أيضا لتوريد وقت طويل. يرجى ان ترسل الينا خطة الشراء الخاصة بك AT83C21GC144-ICSIL عن طريق البريد الإلكتروني ، وسنقدم لك أفضل الأسعار وفقا للخطة الخاصة بك.
مواصفات
| الجهد - توريد: | 2.85 V ~ 5.4 V |
|---|---|
| تجار الأجهزة حزمة: | 24-SSOP |
| سلسلة: | - |
| التعبئة والتغليف: | Tube |
| حزمة / كيس: | 24-SSOP (0.209", 5.30mm Width) |
| اسماء اخرى: | AT83C21GC141-ICSIL AT83C21GC141ICSIL AT83C21GC141ICSIL-ND AT83C21GC144ICSIL |
| تصاعد نوع: | Surface Mount |
| مستوى حساسية الرطوبة (مسل): | 1 (Unlimited) |
| الصانع الجزء رقم: | AT83C21GC144-ICSIL |
| السطح البيني: | Serial |
| وصف موسع: | Interface 24-SSOP |
| وصف: | IC 8051 MCU W/SMART CARD 24SSOP |
| التطبيقات: | - |
| Email: | [email protected] |
قطع الغيار ذات الصلة لAT83C21GC144-ICSIL
| صورة | رقم القطعة | مصنعين | وصف | رأي |
|---|---|---|---|---|
 |
AT83C21GC144-YRUL | Microchip Technology | IC GENCORE SER LITE PRO 24SSOP | تحقيق |
 |
AT83C21GC144-Z1TUL | Microchip Technology | IC SMART CARD AT83 SERIES 32QFN | تحقيق |
 |
AT83C21GC144-ICSUL | Microchip Technology | IC 8051 MCU W/SMART CARD 24SSOP | تحقيق |
|
AT83C21GC144-Z1RUL | Microchip Technology | IC GENCORE SER LITE PRO 32-VQFN | تحقيق |
|
AT83C21GC144-ICRUL | Microchip Technology | IC GENCORE SER LITE PRO 24SSOP | تحقيق |
|
AT83C21GC144-PUTUL | Microchip Technology | GEMCORE SERIAL LITE PRO | تحقيق |
|
AT83C21GC144-YSUL | Microchip Technology | IC GENCORE SER LITE PRO 24SSOP | تحقيق |
Latest الأخبار
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers