يشترى AT17C256-10NI مع BYCHPS
شراء مع ضمان
AT17C256-10NI
- رقم القطعة:
- AT17C256-10NI
- وصف:
- IC EEPROM FPGA 256KB 8-SOIC
- حالة الرصاص الحرة / بنفايات الحالة:
- يحتوي الرصاص / بنفايات غير متوافقة
- الكمية المتوفرة:
- 15346 Pieces
- ورقة البيانات:
- AT17C256-10NI.pdf
المقدمة
BYCHIPS هو الموزع تخزين ل AT17C256-10NI ، لدينا مخزون للشحن الفوري وتتوفر أيضا لتوريد وقت طويل. يرجى ان ترسل الينا خطة الشراء الخاصة بك AT17C256-10NI عن طريق البريد الإلكتروني ، وسنقدم لك أفضل الأسعار وفقا للخطة الخاصة بك.
مواصفات
| الجهد - توريد: | 4.5 V ~ 5.5 V |
|---|---|
| تجار الأجهزة حزمة: | 8-SOIC |
| سلسلة: | - |
| برمجة نوع: | Serial EEPROM |
| التعبئة والتغليف: | Tube |
| حزمة / كيس: | 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width) |
| درجة حرارة التشغيل: | -40°C ~ 85°C |
| مستوى حساسية الرطوبة (مسل): | 1 (Unlimited) |
| حجم الذاكرة: | 256Kb |
| الصانع الجزء رقم: | AT17C256-10NI |
| وصف: | IC EEPROM FPGA 256KB 8-SOIC |
| Email: | [email protected] |
قطع الغيار ذات الصلة لAT17C256-10NI
| صورة | رقم القطعة | مصنعين | وصف | رأي |
|---|---|---|---|---|
 |
AT17C256-10JI | Microchip Technology | IC SER CONFIG PROM 256K 20PLCC | تحقيق |
 |
AT17C256-10PC | Microchip Technology | IC SERIAL CONFIG PROM 256K 8DIP | تحقيق |
|
AT17C256-10SC | Microchip Technology | IC EEPROM FPGA 256KB 20-SOIC | تحقيق |
 |
AT17C256-10CC | Microchip Technology | IC SRL CONFIG EEPROM 256K 8LAP | تحقيق |
|
AT17C256-10CI | Microchip Technology | IC SRL CONFIG EEPROM 256K 8LAP | تحقيق |
 |
AT17C256-10NC | Microchip Technology | IC EEPROM FPGA 256KB 8-SOIC | تحقيق |
|
AT17C256A-10JI | Microchip Technology | IC SER CONFIG PROM 256K 20PLCC | تحقيق |
|
AT17C256-10JC | Microchip Technology | IC SER CONFIG PROM 256K 20PLCC | تحقيق |
|
AT17C256-10PI | Microchip Technology | IC SERIAL CONFIG PROM 256K 8-DIP | تحقيق |
|
AT17C256A-10JC | Microchip Technology | IC SER CONFIG PROM 256K 20PLCC | تحقيق |
|
AT17C256-10SI | Microchip Technology | IC EEPROM FPGA 256KB 20-SOIC | تحقيق |
Latest الأخبار
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers