يشترى AS4C8M32SA-6BINTR مع BYCHPS
شراء مع ضمان
AS4C8M32SA-6BINTR
- رقم القطعة:
- AS4C8M32SA-6BINTR
- الصانع:
- Alliance Memory, Inc.
- وصف:
- IC SDRAM 128MBIT 166MHZ 90BGA
- حالة الرصاص الحرة / بنفايات الحالة:
- الرصاص الحرة / بنفايات المتوافقة
- الكمية المتوفرة:
- 12949 Pieces
- ورقة البيانات:
- AS4C8M32SA-6BINTR.pdf
المقدمة
BYCHIPS هو الموزع تخزين ل AS4C8M32SA-6BINTR ، لدينا مخزون للشحن الفوري وتتوفر أيضا لتوريد وقت طويل. يرجى ان ترسل الينا خطة الشراء الخاصة بك AS4C8M32SA-6BINTR عن طريق البريد الإلكتروني ، وسنقدم لك أفضل الأسعار وفقا للخطة الخاصة بك.
مواصفات
| الجهد - توريد: | 3 V ~ 3.6 V |
|---|---|
| سرعة: | 166MHz |
| سلسلة: | - |
| درجة حرارة التشغيل: | -40°C ~ 85°C (TA) |
| مستوى حساسية الرطوبة (مسل): | 3 (168 Hours) |
| نوع الذاكرة: | Volatile |
| حجم الذاكرة: | 256Mb (8M x 32) |
| تنسيق الذاكرة: | DRAM |
| الصانع المهلة القياسية: | 8 Weeks |
| الصانع الجزء رقم: | AS4C8M32SA-6BINTR |
| السطح البيني: | Parallel |
| وصف: | IC SDRAM 128MBIT 166MHZ 90BGA |
| Email: | [email protected] |
قطع الغيار ذات الصلة لAS4C8M32SA-6BINTR
| صورة | رقم القطعة | مصنعين | وصف | رأي |
|---|---|---|---|---|
 |
AS4C8M32SA-7BCNTR | Alliance Memory, Inc. | IC SDRAM 128MBIT 143MHZ 90TFBGA | تحقيق |
 |
AS4C8M32S-7BCNTR | Alliance Memory, Inc. | IC SDRAM 128MBIT 143MHZ 90TFBGA | تحقيق |
|
AS4C8M32SA-7BCN | Alliance Memory, Inc. | IC SDRAM 256MBIT 143MHZ 90TFBGA | تحقيق |
|
AS4C8M32S-7BCN | Alliance Memory, Inc. | IC SDRAM 256MBIT 143MHZ 90TFBGA | تحقيق |
 |
AS4C8M32S-7TCN | Alliance Memory, Inc. | IC SDRAM 128MBIT 143MHZ 86TSOP | تحقيق |
|
AS4C8M32S-6BINTR | Alliance Memory, Inc. | IC SDRAM 128MBIT 166MHZ 90BGA | تحقيق |
|
AS4C8M32S-6BIN | Alliance Memory, Inc. | IC SDRAM 128MBIT 166MHZ 90BGA | تحقيق |
|
AS4C8M32SA-6BIN | Alliance Memory, Inc. | IC SDRAM 128MBIT 166MHZ 90BGA | تحقيق |
|
AS4C8M32S-6TIN | Alliance Memory, Inc. | IC SDRAM 128MBIT 166MHZ 86TSOP | تحقيق |
Latest الأخبار
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers