يشترى AS3525A مع BYCHPS
شراء مع ضمان
AS3525A
- رقم القطعة:
- AS3525A
- الصانع:
- ams
- وصف:
- IC AUDIO PROCESSOR SYS 224-CTBGA
- حالة الرصاص الحرة / بنفايات الحالة:
- الرصاص الحرة / بنفايات المتوافقة
- الكمية المتوفرة:
- 15872 Pieces
- ورقة البيانات:
- AS3525A.pdf
المقدمة
BYCHIPS هو الموزع تخزين ل AS3525A ، لدينا مخزون للشحن الفوري وتتوفر أيضا لتوريد وقت طويل. يرجى ان ترسل الينا خطة الشراء الخاصة بك AS3525A عن طريق البريد الإلكتروني ، وسنقدم لك أفضل الأسعار وفقا للخطة الخاصة بك.
مواصفات
| الجهد - توريد: | - |
|---|---|
| تجار الأجهزة حزمة: | 244-CTBGA (13x13) |
| مواصفات: | - |
| سلسلة: | - |
| التعبئة والتغليف: | Tape & Reel (TR) |
| حزمة / كيس: | 224-LFBGA |
| اسماء اخرى: | AS3525A-T AS3525A-T-ND |
| درجة حرارة التشغيل: | - |
| عدد القنوات: | - |
| مستوى حساسية الرطوبة (مسل): | 3 (168 Hours) |
| الصانع الجزء رقم: | AS3525A |
| السطح البيني: | - |
| وظيفة: | - |
| وصف موسع: | IC AUDIO PROCESSOR SYS 224-CTBGA |
| وصف: | IC AUDIO PROCESSOR SYS 224-CTBGA |
| التطبيقات: | - |
| Email: | [email protected] |
قطع الغيار ذات الصلة لAS3525A
| صورة | رقم القطعة | مصنعين | وصف | رأي |
|---|---|---|---|---|
 |
AS3524 | ams | IC AUDIO PROCESSOR SYS 180-CTBGA | تحقيق |
 |
AD1893JSTZ | Analog Devices Inc. | IC SAMPLE-RATE CONV 16BIT 44TQFP | تحقيق |
 |
TDA7303 | STMicroelectronics | IC AUDIO PROCESSOR STEREO 28-SOI | تحقيق |
|
AS3525B | ams | IC AUDIO PROCESSOR SYS 144CTBGA | تحقيق |
|
SRC4382IPFBT | Texas Instruments | IC SAMPLE RATE CONV 2CH 48-TQFP | تحقيق |
 |
NCS2300MUTAG | ON Semiconductor | IC HEADSET DETECTION 6UDFN | تحقيق |
|
AS3527A FCT T | ams | IC AUDIO PROCESSOR 224-CTBGA | تحقيق |
 |
R3110-CBAA-E1B | ON Semiconductor | IC DSP PREFIT RHYTHM R3110 SIP21 | تحقيق |
|
TWL1103TPBSRQ1 | Texas Instruments | IC PROCESSOR AUDIO VOICE 32-TQFP | تحقيق |
|
AS3527A FCT T-100 | ams | IC AUDIO PROCESSOR 224-CTBGA | تحقيق |
Latest الأخبار
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers