يشترى ARXP1109 مع BYCHPS
شراء مع ضمان
ARXP1109
- رقم القطعة:
- ARXP1109
- الصانع:
- Panasonic
- وصف:
- SM MCRWV RLY 3GHZ 9V
- حالة الرصاص الحرة / بنفايات الحالة:
- الرصاص الحرة / بنفايات المتوافقة
- الكمية المتوفرة:
- 16731 Pieces
- ورقة البيانات:
- ARXP1109.pdf
المقدمة
BYCHIPS هو الموزع تخزين ل ARXP1109 ، لدينا مخزون للشحن الفوري وتتوفر أيضا لتوريد وقت طويل. يرجى ان ترسل الينا خطة الشراء الخاصة بك ARXP1109 عن طريق البريد الإلكتروني ، وسنقدم لك أفضل الأسعار وفقا للخطة الخاصة بك.
مواصفات
| سلسلة: | * |
|---|---|
| مستوى حساسية الرطوبة (مسل): | 1 (Unlimited) |
| الصانع المهلة القياسية: | 12 Weeks |
| الصانع الجزء رقم: | ARXP1109 |
| وصف موسع: | Relay |
| وصف: | SM MCRWV RLY 3GHZ 9V |
| Email: | [email protected] |
قطع الغيار ذات الصلة لARXP1109
| صورة | رقم القطعة | مصنعين | وصف | رأي |
|---|---|---|---|---|
 |
ARXP1103 | Panasonic Electric Works | SM MCRWV RLY 3GHZ 3V | تحقيق |
|
ARXP1106 | Panasonic Electric Works | SM MCRWV RLY 3GHZ 6V | تحقيق |
|
ARXP1212 | Panasonic Electric Works | SM MCRWV RLY 3GHZ 12V | تحقيق |
|
ARXP1209 | Panasonic Electric Works | SM MCRWV RLY 3GHZ 9V | تحقيق |
|
ARXP114H | Panasonic Electric Works | SM MCRWV RLY 3GHZ 4.5V | تحقيق |
 |
ARXP104H | Panasonic Electric Works | RELAY RF SPDT 500MA 4.5V | تحقيق |
 |
ARXP1003 | Panasonic Electric Works | RELAY RF SPDT 500MA 3V | تحقيق |
|
ARXP1124 | Panasonic Electric Works | SM MCRWV RLY 3GHZ 24V | تحقيق |
|
ARXP1024 | Panasonic Electric Works | RELAY RF SPDT 500MA 24V | تحقيق |
|
ARXP1112 | Panasonic Electric Works | SM MCRWV RLY 3GHZ 12V | تحقيق |
|
ARXP1009 | Panasonic Electric Works | SM MCRWV RLY 3GHZ 9V | تحقيق |
|
ARXP1012 | Panasonic Electric Works | RELAY RF SPDT 500MA 12V | تحقيق |
|
ARXP1224 | Panasonic Electric Works | SM MCRWV RLY 3GHZ 24V | تحقيق |
|
ARXP1203 | Panasonic Electric Works | SM MCRWV RLY 3GHZ 3V | تحقيق |
Latest الأخبار
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers