يشترى APTGT400TL65G مع BYCHPS
شراء مع ضمان
APTGT400TL65G
- رقم القطعة:
- APTGT400TL65G
- الصانع:
- Microsemi
- وصف:
- IGBT 650V SP6C
- حالة الرصاص الحرة / بنفايات الحالة:
- الرصاص الحرة / بنفايات المتوافقة
- الكمية المتوفرة:
- 17322 Pieces
- ورقة البيانات:
- APTGT400TL65G.pdf
المقدمة
BYCHIPS هو الموزع تخزين ل APTGT400TL65G ، لدينا مخزون للشحن الفوري وتتوفر أيضا لتوريد وقت طويل. يرجى ان ترسل الينا خطة الشراء الخاصة بك APTGT400TL65G عن طريق البريد الإلكتروني ، وسنقدم لك أفضل الأسعار وفقا للخطة الخاصة بك.
مواصفات
| سلسلة: | * |
|---|---|
| مستوى حساسية الرطوبة (مسل): | 1 (Unlimited) |
| الصانع المهلة القياسية: | 22 Weeks |
| الصانع الجزء رقم: | APTGT400TL65G |
| وصف موسع: | IGBT Module |
| وصف: | IGBT 650V SP6C |
| Email: | [email protected] |
قطع الغيار ذات الصلة لAPTGT400TL65G
| صورة | رقم القطعة | مصنعين | وصف | رأي |
|---|---|---|---|---|
 |
APTGT400U170D4G | Microsemi Corporation | IGBT 1700V 800A 2080W D4 | تحقيق |
|
APTGT400DA120G | Microsemi Corporation | IGBT 1200V 560A 1785W SP6 | تحقيق |
|
APTGT400A120D3G | Microsemi Corporation | IGBT MOD TRENCH PHASE LEG D3 | تحقيق |
 |
APTGT400DU120G | Microsemi Corporation | IGBT TRENCH DUAL SRC 1200V SP6 | تحقيق |
|
APTGT400A120G | Microsemi Corporation | IGBT MOD TRENCH PHASE LEG SP6 | تحقيق |
 |
APTGT400DA60D3G | Microsemi Corporation | IGBT 600V 500A 1250W D3 | تحقيق |
|
APTGT400SK60D3G | Microsemi Corporation | IGBT 600V 500A 1250W D3 | تحقيق |
 |
APTGT400A60D3G | Microsemi Corporation | POWER MOD IGBT TRENCH PH LEG D3 | تحقيق |
|
APTGT400U120D4G | Microsemi Corporation | IGBT 1200V 600A 2250W D4 | تحقيق |
|
APTGT400DA120D3G | Microsemi Corporation | IGBT 1200V 580A 2100W D3 | تحقيق |
|
APTGT400SK120D3G | Microsemi Corporation | IGBT 1200V 580A 2100W D3 | تحقيق |
|
APTGT400SK120G | Microsemi Corporation | IGBT 1200V 560A 1785W SP6 | تحقيق |
Latest الأخبار
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers