يشترى AP6C64AA مع BYCHPS
شراء مع ضمان
AP6C64AA
- رقم القطعة:
- AP6C64AA
- وصف:
- BREAKER PANEL (4)20X25A 48V
- حالة الرصاص الحرة / بنفايات الحالة:
- يحتوي الرصاص / بنفايات غير متوافقة
- الكمية المتوفرة:
- 18640 Pieces
- ورقة البيانات:
- AP6C64AA.pdf
المقدمة
BYCHIPS هو الموزع تخزين ل AP6C64AA ، لدينا مخزون للشحن الفوري وتتوفر أيضا لتوريد وقت طويل. يرجى ان ترسل الينا خطة الشراء الخاصة بك AP6C64AA عن طريق البريد الإلكتروني ، وسنقدم لك أفضل الأسعار وفقا للخطة الخاصة بك.
مواصفات
| سلسلة: | - |
|---|---|
| مستوى حساسية الرطوبة (مسل): | 1 (Unlimited) |
| الصانع الجزء رقم: | AP6C64AA |
| للاستخدام مع / المنتجات ذات الصلة: | - |
| وصف: | BREAKER PANEL (4)20X25A 48V |
| الإكسسوارات نوع: | - |
| Email: | [email protected] |
قطع الغيار ذات الصلة لAP6C64AA
| صورة | رقم القطعة | مصنعين | وصف | رأي |
|---|---|---|---|---|
 |
AP6C69AA | Artesyn Embedded Technologies | CIRCUIT BREAKER | تحقيق |
 |
1443996-4 | TE Connectivity AMP Connectors | COVER, 60 POS, W/O FUSE HLDR/NO | تحقيق |
|
AP6C60PC | Artesyn Embedded Technologies | BREAKER PANEL E/W 5X25A | تحقيق |
|
AP6C60CA | Artesyn Embedded Technologies | BREAKER PANEL CHASSIS/ALARM | تحقيق |
 |
2A1667-18 | Eaton | ASSEMBLY WITH LOUVERS 50IN FLUSH | تحقيق |
|
AP6C69CA | Artesyn Embedded Technologies | CIRCUIT BREAKER | تحقيق |
|
AP6C69DA | Artesyn Embedded Technologies | CIRCUIT BREAKER | تحقيق |
|
GRS63/A | Eaton | FUSE ADAPTER | تحقيق |
|
AP6C69BA | Artesyn Embedded Technologies | CIRCUIT BREAKER | تحقيق |
 |
DM360 | Schurter Inc. | CBE ADAPTER FOR TA45 | تحقيق |
|
AP6C67PA | Artesyn Embedded Technologies | CIRCUIT BREAKER | تحقيق |
|
2A1938-11 | Eaton | MAIN SWITCH SUB ASSY 400A | تحقيق |
 |
Y30019201 | E-T-A | HEX NUT 3/8X27UNS FOR ETA | تحقيق |
|
AP6C66PC | Artesyn Embedded Technologies | MODULE ALARM SPARE | تحقيق |
Latest الأخبار
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers