يشترى AMB0482C1RJ مع BYCHPS
شراء مع ضمان
AMB0482C1RJ
- رقم القطعة:
- AMB0482C1RJ
- وصف:
- IC REDRIVER 4.8GBPS 655FCBGA
- حالة الرصاص الحرة / بنفايات الحالة:
- يحتوي الرصاص / بنفايات غير متوافقة
- الكمية المتوفرة:
- 12865 Pieces
- ورقة البيانات:
- AMB0482C1RJ.pdf
المقدمة
BYCHIPS هو الموزع تخزين ل AMB0482C1RJ ، لدينا مخزون للشحن الفوري وتتوفر أيضا لتوريد وقت طويل. يرجى ان ترسل الينا خطة الشراء الخاصة بك AMB0482C1RJ عن طريق البريد الإلكتروني ، وسنقدم لك أفضل الأسعار وفقا للخطة الخاصة بك.
مواصفات
| الجهد - توريد: | - |
|---|---|
| اكتب: | Buffer, ReDriver |
| تجار الأجهزة حزمة: | 655-FCBGA (19.5x24.5) |
| إشارة تكييف: | - |
| سلسلة: | - |
| التعبئة والتغليف: | Tray |
| حزمة / كيس: | 655-FBGA, FCBGA |
| الناتج: | - |
| اسماء اخرى: | IDTAMB0482C1RJ IDTAMB0482C1RJ-ND |
| درجة حرارة التشغيل: | - |
| عدد القنوات: | - |
| مستوى حساسية الرطوبة (مسل): | 3 (168 Hours) |
| الصانع الجزء رقم: | AMB0482C1RJ |
| إدخال: | - |
| وصف موسع: | IC REDRIVER 4.8GBPS 655FCBGA |
| وصف: | IC REDRIVER 4.8GBPS 655FCBGA |
| وقت التأخير: | - |
| معدل البيانات (الحد الأقصى): | 4.8Gbps |
| الحالي - توريد: | - |
| السعة - الإدخال: | - |
| التطبيقات: | - |
| Email: | [email protected] |
قطع الغيار ذات الصلة لAMB0482C1RJ
| صورة | رقم القطعة | مصنعين | وصف | رأي |
|---|---|---|---|---|
 |
AMB0483D0RJ8 | IDT, Integrated Device Technology Inc | IC MEMORY BUFFER ADV DIMM 655BGA | تحقيق |
|
AMB0480A5RJ | IDT, Integrated Device Technology Inc | IC REDRIVER 4GBPS 655FCBGA | تحقيق |
|
AMB0482C1RJ8 | IDT, Integrated Device Technology Inc | IC REDRIVER 4.8GBPS 655FCBGA | تحقيق |
|
AMB0483D0RJ | IDT, Integrated Device Technology Inc | IC MEMORY BUFFER ADV DIMM 655BGA | تحقيق |
 |
AMB0482C1BJG | IDT, Integrated Device Technology Inc | IC DIMM MEM BUFFER 655FCBGA | تحقيق |
|
AMB0482C1BJG8 | IDT, Integrated Device Technology Inc | IC REDRIVER 4.8GBPS 655FCBGA | تحقيق |
|
AMB0480A5RJ8 | IDT, Integrated Device Technology Inc | IC REDRIVER 4GBPS 655FCBGA | تحقيق |
Latest الأخبار
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers