يشترى AFE1256GBTD مع BYCHPS
شراء مع ضمان
AFE1256GBTD
- رقم القطعة:
- AFE1256GBTD
- الصانع:
- وصف:
- IC AFE DIGTIAL X-RAY DIE
- حالة الرصاص الحرة / بنفايات الحالة:
- الرصاص الحرة / بنفايات المتوافقة
- الكمية المتوفرة:
- 19344 Pieces
- ورقة البيانات:
- AFE1256GBTD.pdf
المقدمة
BYCHIPS هو الموزع تخزين ل AFE1256GBTD ، لدينا مخزون للشحن الفوري وتتوفر أيضا لتوريد وقت طويل. يرجى ان ترسل الينا خطة الشراء الخاصة بك AFE1256GBTD عن طريق البريد الإلكتروني ، وسنقدم لك أفضل الأسعار وفقا للخطة الخاصة بك.
مواصفات
| الجهد - توريد والرقمية: | - |
|---|---|
| الجهد - توريد والنظير: | - |
| تجار الأجهزة حزمة: | Die |
| سلسلة: | - |
| السلطة (واتس): | - |
| التعبئة والتغليف: | Tube |
| حزمة / كيس: | Die |
| عدد القنوات: | 256 |
| عدد القطع: | 16 |
| مستوى حساسية الرطوبة (مسل): | 1 (Unlimited) |
| الصانع المهلة القياسية: | 13 Weeks |
| الصانع الجزء رقم: | AFE1256GBTD |
| وصف موسع: | 256 Channel AFE 16 Bit Die |
| وصف: | IC AFE DIGTIAL X-RAY DIE |
| Email: | [email protected] |
قطع الغيار ذات الصلة لAFE1256GBTD
| صورة | رقم القطعة | مصنعين | وصف | رأي |
|---|---|---|---|---|
|
AFE1230E/1KG4 | Texas Instruments | IC ANALOG FRNT END HDSL 28-SSOP | تحقيق |
|
AFE1230E | Texas Instruments | IC ANALOG FRNT END HDSL 28-SSOP | تحقيق |
|
AFE1205E/1K | Texas Instruments | IC HDSL ANALOG FRONT END 48SSOP | تحقيق |
|
VSP01M02ZWDR | Texas Instruments | IC AFE 12BIT 36MHZ 100BGA | تحقيق |
|
AFE1256TDS | Texas Instruments | IC AFE DIGTIAL X-RAY 314 COF | تحقيق |
|
AFE1230E/1K | Texas Instruments | IC ANALOG FRNT END HDSL 28-SSOP | تحقيق |
|
AFE1205E | Texas Instruments | IC HDSL ANALOG FRONT END 48SSOP | تحقيق |
|
AFE1224E/1K | Texas Instruments | IC HDSL ANALOG FRONT END 28SSOP | تحقيق |
|
AFE1224E | Texas Instruments | IC HDSL ANALOG FRONT END 28SSOP | تحقيق |
|
AFE1203E/1K | Texas Instruments | IC HDSL ANALOG FRONT END 48SSOP | تحقيق |
Latest الأخبار
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers