يشترى AFE1205E مع BYCHPS
شراء مع ضمان
AFE1205E
- رقم القطعة:
- AFE1205E
- الصانع:
- وصف:
- IC HDSL ANALOG FRONT END 48SSOP
- حالة الرصاص الحرة / بنفايات الحالة:
- الرصاص الحرة / بنفايات المتوافقة
- الكمية المتوفرة:
- 14777 Pieces
- ورقة البيانات:
- AFE1205E.pdf
المقدمة
BYCHIPS هو الموزع تخزين ل AFE1205E ، لدينا مخزون للشحن الفوري وتتوفر أيضا لتوريد وقت طويل. يرجى ان ترسل الينا خطة الشراء الخاصة بك AFE1205E عن طريق البريد الإلكتروني ، وسنقدم لك أفضل الأسعار وفقا للخطة الخاصة بك.
مواصفات
| الجهد - توريد والرقمية: | 3.15 V ~ 5.25 V |
|---|---|
| الجهد - توريد والنظير: | 5V |
| تجار الأجهزة حزمة: | 48-SSOP |
| سلسلة: | - |
| السلطة (واتس): | 385mW |
| التعبئة والتغليف: | Tube |
| حزمة / كيس: | 48-BSSOP (0.295", 7.50mm Width) |
| عدد القنوات: | 1 |
| عدد القطع: | 14 |
| مستوى حساسية الرطوبة (مسل): | 2 (1 Year) |
| الصانع الجزء رقم: | AFE1205E |
| وصف موسع: | 1 Channel AFE 14 Bit 385mW 48-SSOP |
| وصف: | IC HDSL ANALOG FRONT END 48SSOP |
| Email: | [email protected] |
قطع الغيار ذات الصلة لAFE1205E
| صورة | رقم القطعة | مصنعين | وصف | رأي |
|---|---|---|---|---|
|
AFE1230E/1K | Texas Instruments | IC ANALOG FRNT END HDSL 28-SSOP | تحقيق |
|
AFE1205E/1K | Texas Instruments | IC HDSL ANALOG FRONT END 48SSOP | تحقيق |
|
AFE1256GBTD | Texas Instruments | IC AFE DIGTIAL X-RAY DIE | تحقيق |
|
ADS1192IRSMT | Texas Instruments | IC AFE 16BIT 8KSPS 2CH 32VQFN | تحقيق |
|
AFE5805ZCF | Texas Instruments | IC ANLG FRONT-END 8CH 135-BGA | تحقيق |
|
AFE1230E/1KG4 | Texas Instruments | IC ANALOG FRNT END HDSL 28-SSOP | تحقيق |
|
ADAS1000-3BCPZ | Analog Devices Inc. | IC AFE 19BIT 3CH 56-LFCSP | تحقيق |
|
AFE1203E/1K | Texas Instruments | IC HDSL ANALOG FRONT END 48SSOP | تحقيق |
|
AFE1224E/1K | Texas Instruments | IC HDSL ANALOG FRONT END 28SSOP | تحقيق |
|
AFE1224E | Texas Instruments | IC HDSL ANALOG FRONT END 28SSOP | تحقيق |
|
AFE1230E | Texas Instruments | IC ANALOG FRNT END HDSL 28-SSOP | تحقيق |
|
AFE1256TDS | Texas Instruments | IC AFE DIGTIAL X-RAY 314 COF | تحقيق |
Latest الأخبار
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers