يشترى ADCMP606BKSZ-REEL7 مع BYCHPS
شراء مع ضمان
ADCMP606BKSZ-REEL7
- رقم القطعة:
- ADCMP606BKSZ-REEL7
- الصانع:
- AD
- وصف:
- IC COMP TTL/CMOS 1CHAN SC70-6
- حالة الرصاص الحرة / بنفايات الحالة:
- الرصاص الحرة / بنفايات المتوافقة
- الكمية المتوفرة:
- 13698 Pieces
- ورقة البيانات:
- ADCMP606BKSZ-REEL7.pdf
المقدمة
BYCHIPS هو الموزع تخزين ل ADCMP606BKSZ-REEL7 ، لدينا مخزون للشحن الفوري وتتوفر أيضا لتوريد وقت طويل. يرجى ان ترسل الينا خطة الشراء الخاصة بك ADCMP606BKSZ-REEL7 عن طريق البريد الإلكتروني ، وسنقدم لك أفضل الأسعار وفقا للخطة الخاصة بك.
مواصفات
| الجهد - العرض، واحد / المزدوج (±): | 2.5 V ~ 5.5 V |
|---|---|
| الجهد - الإدخال أوفست (ماكس): | 5mV @ 2.5V |
| اكتب: | General Purpose |
| تجار الأجهزة حزمة: | SC-70-6 |
| سلسلة: | - |
| تأخير نشر (ماكس): | 2.1ns |
| التعبئة والتغليف: | Tape & Reel (TR) |
| حزمة / كيس: | 6-TSSOP, SC-88, SOT-363 |
| نوع المخرجات: | CML, Complementary, Rail-to-Rail |
| اسماء اخرى: | ADCMP606BKSZ-REEL7TR |
| درجة حرارة التشغيل: | -40°C ~ 125°C |
| عدد من عناصر: | 1 |
| تصاعد نوع: | Surface Mount |
| مستوى حساسية الرطوبة (مسل): | 1 (Unlimited) |
| الصانع المهلة القياسية: | 5 Weeks |
| الصانع الجزء رقم: | ADCMP606BKSZ-REEL7 |
| التخلفية نزعة المادة الممغنطة إلي البقاء في حالة مغناطيسية: | 100µV |
| وصف موسع: | Comparator General Purpose CML, Complementary, Rail-to-Rail SC-70-6 |
| وصف: | IC COMP TTL/CMOS 1CHAN SC70-6 |
| الحالي - هادئة (ماكس): | 26mA |
| الحالي - الإخراج (الطباع): | 50mA |
| الحالي - الإدخال التحيز (ماكس): | 5µA @ 2.5V |
| CMRR، PSRR (الطباع): | 50dB CMRR, 50dB PSRR |
| Email: | [email protected] |
قطع الغيار ذات الصلة لADCMP606BKSZ-REEL7
Latest الأخبار
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers