يشترى AD594AQ مع BYCHPS
شراء مع ضمان
AD594AQ
- رقم القطعة:
- AD594AQ
- الصانع:
- AD
- وصف:
- IC THERMOCOUPLE A W/COMP 14CDIP
- حالة الرصاص الحرة / بنفايات الحالة:
- يحتوي الرصاص / بنفايات غير متوافقة
- الكمية المتوفرة:
- 16178 Pieces
- ورقة البيانات:
- AD594AQ.pdf
المقدمة
BYCHIPS هو الموزع تخزين ل AD594AQ ، لدينا مخزون للشحن الفوري وتتوفر أيضا لتوريد وقت طويل. يرجى ان ترسل الينا خطة الشراء الخاصة بك AD594AQ عن طريق البريد الإلكتروني ، وسنقدم لك أفضل الأسعار وفقا للخطة الخاصة بك.
مواصفات
| الجهد - توريد: | 5 V ~ ±15 V |
|---|---|
| البنية: | Ice Point Compensation, Overload Detection |
| تجار الأجهزة حزمة: | 14-CDIP |
| سلسلة: | - |
| نوع الاستشعار: | External |
| الاستشعار درجة الحرارة: | - |
| التعبئة والتغليف: | Tube |
| حزمة / كيس: | 14-CDIP (0.300", 7.62mm) |
| نوع المخرجات: | Voltage |
| الناتج مروحة: | No |
| ناقوس الخطر الناتج: | Yes |
| درجة حرارة التشغيل: | -55°C ~ 125°C |
| تصاعد نوع: | Through Hole |
| مستوى حساسية الرطوبة (مسل): | 1 (Unlimited) |
| الصانع المهلة القياسية: | 8 Weeks |
| الصانع الجزء رقم: | AD594AQ |
| وظيفة: | Thermocouple Amplifier |
| وصف موسع: | Thermocouple Amplifier External Sensor Voltage Output 14-CDIP |
| وصف: | IC THERMOCOUPLE A W/COMP 14CDIP |
| دقة: | ±3°C(Max) |
| Email: | [email protected] |
قطع الغيار ذات الصلة لAD594AQ
| صورة | رقم القطعة | مصنعين | وصف | رأي |
|---|---|---|---|---|
 |
MAX6639AEE+ | Maxim Integrated | IC TEMP MONITOR 2CH 16-QSOP | تحقيق |
 |
STTS424E02BDN3F | STMicroelectronics | IC TEMP SENSOR 2KB EEPRM 8-TDFN | تحقيق |
 |
ADT7463ARQ-REEL | ON Semiconductor | IC SENSOR TEMP FAN-CTRL 24QSOP | تحقيق |
 |
AD594CQ | Analog Devices Inc. | IC THERMOCOUPLE A W/COMP 14CDIP | تحقيق |
 |
AD594ADZ | Analog Devices Inc. | IC THERMOCOUPLE INSTR AMP 14CDIP | تحقيق |
|
AD594CDZ | Analog Devices Inc. | IC THERMOCOUPLE INSTR AMP 14CDIP | تحقيق |
Latest الأخبار
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers