يشترى AD22057R مع BYCHPS
شراء مع ضمان
AD22057R
- رقم القطعة:
- AD22057R
- الصانع:
- AD
- وصف:
- IC AMP DIFF SNGL-SUP 8SOIC
- حالة الرصاص الحرة / بنفايات الحالة:
- يحتوي الرصاص / بنفايات غير متوافقة
- الكمية المتوفرة:
- 13599 Pieces
- ورقة البيانات:
- AD22057R.pdf
المقدمة
BYCHIPS هو الموزع تخزين ل AD22057R ، لدينا مخزون للشحن الفوري وتتوفر أيضا لتوريد وقت طويل. يرجى ان ترسل الينا خطة الشراء الخاصة بك AD22057R عن طريق البريد الإلكتروني ، وسنقدم لك أفضل الأسعار وفقا للخطة الخاصة بك.
مواصفات
| اكتب: | Sensor Interface |
|---|---|
| تجار الأجهزة حزمة: | 8-SOIC |
| سلسلة: | - |
| التعبئة والتغليف: | Tube |
| حزمة / كيس: | 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width) |
| نوع المخرجات: | Analog |
| درجة حرارة التشغيل: | -40°C ~ 125°C |
| تصاعد نوع: | Surface Mount |
| مستوى حساسية الرطوبة (مسل): | 1 (Unlimited) |
| الصانع الجزء رقم: | AD22057R |
| السطح البيني: | Differential |
| نوع المدخلات: | Voltage |
| وصف: | IC AMP DIFF SNGL-SUP 8SOIC |
| الحالي - توريد: | 200µA |
| Email: | [email protected] |
قطع الغيار ذات الصلة لAD22057R
| صورة | رقم القطعة | مصنعين | وصف | رأي |
|---|---|---|---|---|
 |
AD22057RZ | Analog Devices Inc. | IC AMP DIFF SINGLE-SUPPLY 8-SOIC | تحقيق |
 |
AD22003BRZ-RL | Analog Devices Inc. | IC COMPARATOR | تحقيق |
|
AD22003BP | Analog Devices Inc. | IC COMPARATOR | تحقيق |
|
AD22050RZ-REEL | Analog Devices Inc. | IC AMP DIFF SINGLE SUPPLY 8SOIC | تحقيق |
|
AD22057R-REEL | Analog Devices Inc. | IC AMP DIFF SNGL-SUP 8SOIC | تحقيق |
|
AD22050RZ-REEL7 | Analog Devices Inc. | IC AMP DIFF SINGLE SUPPLY 8SOIC | تحقيق |
|
AD22003BRZ | Analog Devices Inc. | IC COMPARATOR | تحقيق |
|
AD22057RZ-RL | Analog Devices Inc. | IC AMP DIFF SNGL-SUP 8SOIC | تحقيق |
 |
AD22050NZ | Analog Devices Inc. | IC AMP DIFF SGL SUPPLY 8-DIP | تحقيق |
|
AD22003BP-REEL | Analog Devices Inc. | IC COMPARATOR | تحقيق |
|
AD22050RZ | Analog Devices Inc. | IC AMP DIFF SINGLE SUPPLY 8-SOIC | تحقيق |
Latest الأخبار
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers