يشترى ACK-250 مع BYCHPS
شراء مع ضمان
ACK-250
- رقم القطعة:
- ACK-250
- الصانع:
- Bussmann (Eaton)
- وصف:
- FUSE TRON DUAL ELEMENT
- حالة الرصاص الحرة / بنفايات الحالة:
- الرصاص الحرة / بنفايات المتوافقة
- الكمية المتوفرة:
- 19146 Pieces
- ورقة البيانات:
- ACK-250.pdf
المقدمة
BYCHIPS هو الموزع تخزين ل ACK-250 ، لدينا مخزون للشحن الفوري وتتوفر أيضا لتوريد وقت طويل. يرجى ان ترسل الينا خطة الشراء الخاصة بك ACK-250 عن طريق البريد الإلكتروني ، وسنقدم لك أفضل الأسعار وفقا للخطة الخاصة بك.
مواصفات
| سلسلة: | * |
|---|---|
| التعبئة والتغليف: | Bulk |
| حزمة / كيس: | Cylindrical, Blade Terminal (Bolt) |
| تصاعد نوع: | Bolt Mount |
| مستوى حساسية الرطوبة (مسل): | 1 (Unlimited) |
| الصانع المهلة القياسية: | 3 Weeks |
| الصانع الجزء رقم: | ACK-250 |
| وصف: | FUSE TRON DUAL ELEMENT |
| Email: | [email protected] |
قطع الغيار ذات الصلة لACK-250
| صورة | رقم القطعة | مصنعين | وصف | رأي |
|---|---|---|---|---|
 |
ACK-100 | Eaton | FUSE TRON DUAL ELEMENT | تحقيق |
|
ACK-175 | Eaton | FUSE TRON DUAL ELEMENT | تحقيق |
|
ACK-225 | Eaton | FUSE TRON DUAL ELEMENT | تحقيق |
|
ACK-160 | Eaton | FUSE TRON DUAL ELEMENT | تحقيق |
|
ACK-20 | Eaton | FUSE TRON DUAL ELEMENT | تحقيق |
|
ACK-300 | Eaton | FUSE TRON DUAL ELEMENT | تحقيق |
|
ACK-60 | Eaton | FUSE TRON DUAL ELEMENT | تحقيق |
|
ACK-35 | Eaton | FUSE TRON DUAL ELEMENT | تحقيق |
|
ACK-70 | Eaton | FUSE TRON DUAL ELEMENT | تحقيق |
|
ACK-150 | Eaton | FUSE TRON DUAL ELEMENT | تحقيق |
|
ACK-25 | Eaton | FUSE TRON DUAL ELEMENT | تحقيق |
|
ACK-75 | Eaton | FUSE TRON DUAL ELEMENT | تحقيق |
|
ACK-80 | Eaton | FUSE TRON DUAL ELEMENT | تحقيق |
|
ACK-400 | Eaton | FUSE | تحقيق |
|
ACK-40 | Eaton | FUSE TRON DUAL ELEMENT | تحقيق |
|
ACK-50 | Eaton | FUSE TRON DUAL ELEMENT | تحقيق |
|
ACK-140 | Eaton | FUSE TRON DUAL ELEMENT | تحقيق |
|
ACK-120A | Eaton | FUSE TRON DUAL ELEMENT | تحقيق |
|
ACK-15 | Eaton | FUSE TRON DUAL ELEMENT | تحقيق |
|
ACK-200 | Eaton | FUSE TRON DUAL ELEMENT | تحقيق |
Latest الأخبار
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers