يشترى ACC343U20Z2 مع BYCHPS
شراء مع ضمان
ACC343U20Z2
- رقم القطعة:
- ACC343U20Z2
- وصف:
- RELAY CONTACTOR 30A 4P
- حالة الرصاص الحرة / بنفايات الحالة:
- يحتوي الرصاص / بنفايات المتوافقة
- الكمية المتوفرة:
- 17244 Pieces
- ورقة البيانات:
- ACC343U20Z2.pdf
المقدمة
BYCHIPS هو الموزع تخزين ل ACC343U20Z2 ، لدينا مخزون للشحن الفوري وتتوفر أيضا لتوريد وقت طويل. يرجى ان ترسل الينا خطة الشراء الخاصة بك ACC343U20Z2 عن طريق البريد الإلكتروني ، وسنقدم لك أفضل الأسعار وفقا للخطة الخاصة بك.
مواصفات
| سلسلة: | * |
|---|---|
| اسماء اخرى: | 1611028-3 |
| مستوى حساسية الرطوبة (مسل): | 1 (Unlimited) |
| الصانع المهلة القياسية: | 10 Weeks |
| الصانع الجزء رقم: | ACC343U20Z2 |
| وصف موسع: | Relay Coil |
| وصف: | RELAY CONTACTOR 30A 4P |
| Email: | [email protected] |
قطع الغيار ذات الصلة لACC343U20Z2
| صورة | رقم القطعة | مصنعين | وصف | رأي |
|---|---|---|---|---|
 |
G5LE-1A4-CF DC24 | Omron Electronics Inc-EMC Div | RELAY GEN PURPOSE SPST 10A 24V | تحقيق |
 |
HC4D-HPL-AC240V | Panasonic Electric Works | RELAY GEN PURPOSE 4PDT 3A 240V | تحقيق |
 |
ACC343UMM20 | TE Connectivity Potter & Brumfield Relays | RELAY CONTACTOR 30A | تحقيق |
|
ACC343U20 | TE Connectivity Potter & Brumfield Relays | RELAY CONTACTOR 30A 4P | تحقيق |
 |
KUP-5D15-12 | TE Connectivity Potter & Brumfield Relays | RELAY GEN PURPOSE SPDT 10A 12V | تحقيق |
|
ACC343UMM30Z2 | TE Connectivity Potter & Brumfield Relays | RELAY CONTACTOR 30A 4P | تحقيق |
|
ACC343UMM60 | TE Connectivity Potter & Brumfield Relays | RELAY CONTACTOR 30A 4P | تحقيق |
|
8-1415899-7 | TE Connectivity Potter & Brumfield Relays | RZ0H-1A4-D005 | تحقيق |
 |
LY4I4N AC24 | Omron Automation and Safety | RELAY GEN PURPOSE 4PDT 10A 24V | تحقيق |
|
MY2N-D2-GS DC12 | Omron Automation and Safety | RELAY GEN PURP DPDT | تحقيق |
|
ACC343UMM10 | TE Connectivity Potter & Brumfield Relays | RELAY CONTACTOR 30A 4P | تحقيق |
|
ACC343UMM30 | TE Connectivity Potter & Brumfield Relays | RELAY CONTACTOR 30A | تحقيق |
Latest الأخبار
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers