يشترى A2F060M3E-FGG256M مع BYCHPS
شراء مع ضمان
A2F060M3E-FGG256M
- رقم القطعة:
- A2F060M3E-FGG256M
- الصانع:
- Microsemi
- وصف:
- IC FPGA 60K GATES 128KB 256FBGA
- حالة الرصاص الحرة / بنفايات الحالة:
- الرصاص الحرة / بنفايات المتوافقة
- الكمية المتوفرة:
- 12287 Pieces
- ورقة البيانات:
- A2F060M3E-FGG256M.pdf
المقدمة
BYCHIPS هو الموزع تخزين ل A2F060M3E-FGG256M ، لدينا مخزون للشحن الفوري وتتوفر أيضا لتوريد وقت طويل. يرجى ان ترسل الينا خطة الشراء الخاصة بك A2F060M3E-FGG256M عن طريق البريد الإلكتروني ، وسنقدم لك أفضل الأسعار وفقا للخطة الخاصة بك.
مواصفات
| تجار الأجهزة حزمة: | 256-FBGA (17x17) |
|---|---|
| سرعة: | 80MHz |
| سلسلة: | SmartFusion® |
| الصفات الأولية: | ProASIC®3 FPGA, 60K Gates, 1536D-Flip-Flops |
| الأجهزة الطرفية: | DMA, POR, WDT |
| التعبئة والتغليف: | Tray |
| حزمة / كيس: | 256-LBGA |
| درجة حرارة التشغيل: | -55°C ~ 125°C (TJ) |
| عدد الإدخال / الإخراج: | MCU - 26, FPGA - 66 |
| مستوى حساسية الرطوبة (مسل): | 3 (168 Hours) |
| الصانع الجزء رقم: | A2F060M3E-FGG256M |
| MCU ذاكرة الوصول العشوائي: | 16KB |
| MCU فلاش: | 128KB |
| وصف موسع: | ARM® Cortex®-M3 System On Chip (SOC) IC SmartFusion® ProASIC®3 FPGA, 60K Gates, 1536D-Flip-Flops 128KB 16KB 80MHz 256-FBGA (17x17) |
| وصف: | IC FPGA 60K GATES 128KB 256FBGA |
| النواة: | ARM® Cortex®-M3 |
| الاتصال: | EBI/EMI, I²C, SPI, UART/USART |
| هندسة معمارية: | MCU, FPGA |
| Email: | [email protected] |
قطع الغيار ذات الصلة لA2F060M3E-FGG256M
Latest الأخبار
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers