يشترى A14V60A-PQ208C مع BYCHPS
شراء مع ضمان
A14V60A-PQ208C
- رقم القطعة:
- A14V60A-PQ208C
- الصانع:
- Microsemi
- وصف:
- IC FPGA 167 I/O 208QFP
- حالة الرصاص الحرة / بنفايات الحالة:
- يحتوي الرصاص / بنفايات غير متوافقة
- الكمية المتوفرة:
- 18850 Pieces
- ورقة البيانات:
- A14V60A-PQ208C.pdf
المقدمة
BYCHIPS هو الموزع تخزين ل A14V60A-PQ208C ، لدينا مخزون للشحن الفوري وتتوفر أيضا لتوريد وقت طويل. يرجى ان ترسل الينا خطة الشراء الخاصة بك A14V60A-PQ208C عن طريق البريد الإلكتروني ، وسنقدم لك أفضل الأسعار وفقا للخطة الخاصة بك.
مواصفات
| الجهد - توريد: | 3 V ~ 3.6 V |
|---|---|
| تجار الأجهزة حزمة: | 208-PQFP (28x28) |
| سلسلة: | ACT™ 3 |
| حزمة / كيس: | 208-BFQFP |
| درجة حرارة التشغيل: | 0°C ~ 70°C (TA) |
| عدد من مختبرات / CLBs: | 848 |
| عدد الإدخال / الإخراج: | 167 |
| عدد من غيتس: | 6000 |
| تصاعد نوع: | Surface Mount |
| مستوى حساسية الرطوبة (مسل): | 3 (168 Hours) |
| الصانع الجزء رقم: | A14V60A-PQ208C |
| وصف: | IC FPGA 167 I/O 208QFP |
| Email: | [email protected] |
قطع الغيار ذات الصلة لA14V60A-PQ208C
| صورة | رقم القطعة | مصنعين | وصف | رأي |
|---|---|---|---|---|
 |
A14V60A-PQ160C | Microsemi Corporation | IC FPGA 131 I/O 160QFP | تحقيق |
|
A14V60A-PQG160C | Microsemi Corporation | IC FPGA 131 I/O 160QFP | تحقيق |
|
A14V60A-TQ176C | Microsemi Corporation | IC FPGA 151 I/O 176TQFP | تحقيق |
|
A14V60A-TQG176C | Microsemi Corporation | IC FPGA 151 I/O 176TQFP | تحقيق |
|
A14V60A-PQG208C | Microsemi Corporation | IC FPGA 167 I/O 208QFP | تحقيق |
 |
EP2AGX125EF29C5N | Altera | IC FPGA 372 I/O 780FBGA | تحقيق |
 |
LFE2-70SE-5FN900C | Lattice Semiconductor Corporation | IC FPGA 583 I/O 900FBGA | تحقيق |
|
A1020B-2PQG100C | Microsemi Corporation | IC FPGA 69 I/O 100QFP | تحقيق |
 |
10AX090H1F34E1SG | Altera | IC FPGA 504 I/O 1152FCBGA | تحقيق |
 |
XCV100-6TQ144C | Xilinx Inc. | IC FPGA 98 I/O 144TQFP | تحقيق |
Latest الأخبار
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers