يشترى 89HPES24T3G2ZBBL مع BYCHPS
شراء مع ضمان
89HPES24T3G2ZBBL
- رقم القطعة:
- 89HPES24T3G2ZBBL
- وصف:
- IC PCI SW 24LANE 3PORT 676-FCBGA
- حالة الرصاص الحرة / بنفايات الحالة:
- يحتوي الرصاص / بنفايات غير متوافقة
- الكمية المتوفرة:
- 13817 Pieces
المقدمة
BYCHIPS هو الموزع تخزين ل 89HPES24T3G2ZBBL ، لدينا مخزون للشحن الفوري وتتوفر أيضا لتوريد وقت طويل. يرجى ان ترسل الينا خطة الشراء الخاصة بك 89HPES24T3G2ZBBL عن طريق البريد الإلكتروني ، وسنقدم لك أفضل الأسعار وفقا للخطة الخاصة بك.
مواصفات
| الجهد - توريد: | 3.3V |
|---|---|
| تجار الأجهزة حزمة: | 676-FCBGA (27x27) |
| سلسلة: | PRECISE™ |
| التعبئة والتغليف: | Tray |
| حزمة / كيس: | 676-BBGA, FCBGA |
| اسماء اخرى: | IDT89HPES24T3G2ZBBL IDT89HPES24T3G2ZBBL-ND |
| تصاعد نوع: | Surface Mount |
| مستوى حساسية الرطوبة (مسل): | 4 (72 Hours) |
| الصانع المهلة القياسية: | 10 Weeks |
| الصانع الجزء رقم: | 89HPES24T3G2ZBBL |
| السطح البيني: | PCI Express |
| وصف موسع: | Switch Interfacing Interface 676-FCBGA (27x27) |
| وصف: | IC PCI SW 24LANE 3PORT 676-FCBGA |
| التطبيقات: | Switch Interfacing |
| Email: | [email protected] |
قطع الغيار ذات الصلة ل89HPES24T3G2ZBBL
Latest الأخبار
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers