يشترى 89HPES10T4G2ZABC8 مع BYCHPS
شراء مع ضمان
89HPES10T4G2ZABC8
- رقم القطعة:
- 89HPES10T4G2ZABC8
- وصف:
- IC PCIE GEN2 SW 10LANE 324BGA
- حالة الرصاص الحرة / بنفايات الحالة:
- يحتوي الرصاص / بنفايات غير متوافقة
- الكمية المتوفرة:
- 14093 Pieces
- ورقة البيانات:
- 89HPES10T4G2ZABC8.pdf
المقدمة
BYCHIPS هو الموزع تخزين ل 89HPES10T4G2ZABC8 ، لدينا مخزون للشحن الفوري وتتوفر أيضا لتوريد وقت طويل. يرجى ان ترسل الينا خطة الشراء الخاصة بك 89HPES10T4G2ZABC8 عن طريق البريد الإلكتروني ، وسنقدم لك أفضل الأسعار وفقا للخطة الخاصة بك.
مواصفات
| الجهد - توريد: | 3.3V |
|---|---|
| تجار الأجهزة حزمة: | 324-CABGA (19x19) |
| سلسلة: | PRECISE™ |
| التعبئة والتغليف: | Tape & Reel (TR) |
| حزمة / كيس: | 324-LBGA |
| اسماء اخرى: | IDT89HPES10T4G2ZABC8 IDT89HPES10T4G2ZABC8-ND |
| تصاعد نوع: | Surface Mount |
| مستوى حساسية الرطوبة (مسل): | 3 (168 Hours) |
| الصانع المهلة القياسية: | 10 Weeks |
| الصانع الجزء رقم: | 89HPES10T4G2ZABC8 |
| السطح البيني: | PCI Express |
| وصف موسع: | Switch Interfacing Interface 324-CABGA (19x19) |
| وصف: | IC PCIE GEN2 SW 10LANE 324BGA |
| التطبيقات: | Switch Interfacing |
| Email: | [email protected] |
قطع الغيار ذات الصلة ل89HPES10T4G2ZABC8
| صورة | رقم القطعة | مصنعين | وصف | رأي |
|---|---|---|---|---|
 |
89HPES10T4G2ZBBC8 | IDT, Integrated Device Technology Inc | IC PCIE GEN2 SW 10LANE 324BGA | تحقيق |
|
89HPES10T4G2ZABCG | IDT, Integrated Device Technology Inc | IC PCIE GEN2 SW 10LANE 324BGA | تحقيق |
|
89HPES10T4G2ZABC | IDT, Integrated Device Technology Inc | IC PCIE GEN2 SW 10LANE 324BGA | تحقيق |
|
89HPES10T4G2ZBBCG8 | IDT, Integrated Device Technology Inc | IC PCIE GEN2 SW 10LANE 324BGA | تحقيق |
|
89HPES10T4G2ZBBC | IDT, Integrated Device Technology Inc | IC PCIE GEN2 SW 10LANE 324BGA | تحقيق |
|
89HPES10T4G2ZBBCG | IDT, Integrated Device Technology Inc | IC PCIE GEN2 SW 10LANE 324BGA | تحقيق |
|
89HPES10T4G2ZABCG8 | IDT, Integrated Device Technology Inc | IC PCIE GEN2 SW 10LANE 324BGA | تحقيق |
Latest الأخبار
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers