يشترى 8869770000 مع BYCHPS
شراء مع ضمان
8869770000
- رقم القطعة:
- 8869770000
- الصانع:
- Weidmuller
- وصف:
- RIM-I 3 6/60VAC RC
- حالة الرصاص الحرة / بنفايات الحالة:
- غير قابل للتطبيق / لا ينطبق
- الكمية المتوفرة:
- 19495 Pieces
- ورقة البيانات:
- 8869770000.pdf
المقدمة
BYCHIPS هو الموزع تخزين ل 8869770000 ، لدينا مخزون للشحن الفوري وتتوفر أيضا لتوريد وقت طويل. يرجى ان ترسل الينا خطة الشراء الخاصة بك 8869770000 عن طريق البريد الإلكتروني ، وسنقدم لك أفضل الأسعار وفقا للخطة الخاصة بك.
مواصفات
| مواصفات: | RC Element, 6 ~ 60VAC |
|---|---|
| سلسلة: | RIM |
| الصانع المهلة القياسية: | 7 Weeks |
| الصانع الجزء رقم: | 8869770000 |
| للاستخدام مع / المنتجات ذات الصلة: | SRC Series |
| وصف موسع: | Module, LED and/or Protection SRC Series |
| وصف: | RIM-I 3 6/60VAC RC |
| اللون: | - |
| الإكسسوارات نوع: | Module, LED and/or Protection |
| Email: | [email protected] |
قطع الغيار ذات الصلة ل8869770000
| صورة | رقم القطعة | مصنعين | وصف | رأي |
|---|---|---|---|---|
 |
1-1393162-4 | TE Connectivity Potter & Brumfield Relays | RELAY ACCY | تحقيق |
 |
2900939 | Phoenix Contact | RIF-LDP-12-24 DC | تحقيق |
 |
8869710000 | Weidmuller | RIM-I 4 24VUC VAR | تحقيق |
 |
2271471 | Phoenix Contact | RETAINER FOR MINI RELAY | تحقيق |
 |
8869730000 | Weidmuller | RIM-I 4 110VUC VAR | تحقيق |
 |
11.06.415 | Crydom Co. | PB16M PB16SM FLAT HOLD-DOWN BAR | تحقيق |
 |
Y92P-48GM | Omron Automation and Safety | PANEL COVER MED GRAY FOR H3CR-G | تحقيق |
 |
8869750000 | Weidmuller | RIM-I 4 230VUC VAR | تحقيق |
|
2824271 | Phoenix Contact | RELAY GEN PUR | تحقيق |
 |
HS202DR | Crydom Co. | HEATSINK SSR 2.0DEG C/W DIN MNT | تحقيق |
 |
8869700000 | Weidmuller | RIM-I 2 110/230VDC GN | تحقيق |
|
Y92H-3 | Omron Automation and Safety | CLIP PAIRINGS SOCKET-HOLD-DOWN | تحقيق |
 |
Y92F-42 | Omron Automation and Safety | BASE ADAPTER FOR H3CA TIMER | تحقيق |
 |
8869790000 | Weidmuller | RIM-I 3 110/230VAC RC | تحقيق |
|
2982922 | Phoenix Contact | RELAY SOLID STATE | تحقيق |
Latest الأخبار
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers