يشترى 87366F2-R مع BYCHPS
شراء مع ضمان
87366F2-R
- رقم القطعة:
- 87366F2-R
- وصف:
- IC LPC SUPERI/O W/MIDI 128QFP
- حالة الرصاص الحرة / بنفايات الحالة:
- يحتوي الرصاص / بنفايات غير متوافقة
- الكمية المتوفرة:
- 12137 Pieces
- ورقة البيانات:
- 87366F2-R.pdf
المقدمة
BYCHIPS هو الموزع تخزين ل 87366F2-R ، لدينا مخزون للشحن الفوري وتتوفر أيضا لتوريد وقت طويل. يرجى ان ترسل الينا خطة الشراء الخاصة بك 87366F2-R عن طريق البريد الإلكتروني ، وسنقدم لك أفضل الأسعار وفقا للخطة الخاصة بك.
مواصفات
| الجهد - توريد: | 3 V ~ 3.6 V |
|---|---|
| تجار الأجهزة حزمة: | - |
| سلسلة: | - |
| التعبئة والتغليف: | Tube |
| حزمة / كيس: | 128-BFQFP |
| اسماء اخرى: | *PC87366-ICK/VLA PC87366-ICK/VLA PC87366-ICK/VLA-ND |
| تصاعد نوع: | Surface Mount |
| مستوى حساسية الرطوبة (مسل): | 3 (168 Hours) |
| الصانع الجزء رقم: | 87366F2-R |
| السطح البيني: | Serial |
| وصف موسع: | IC LPC SUPERI/O W/MIDI 128QFP |
| وصف: | IC LPC SUPERI/O W/MIDI 128QFP |
| التطبيقات: | - |
| Email: | [email protected] |
قطع الغيار ذات الصلة ل87366F2-R
| صورة | رقم القطعة | مصنعين | وصف | رأي |
|---|---|---|---|---|
 |
DS110DF111SQE/NOPB | Texas Instruments | IC RETIMER 2CH MULTI-RATE 24WQFN | تحقيق |
 |
Z84C4306FEC | Zilog | IC 6MHZ Z80 CMOS SIO/3 44-QFP | تحقيق |
 |
TSI352-66CQY | IDT, Integrated Device Technology Inc | IC PCI TO PCI BRIDGE 160QFP | تحقيق |
|
89H32NT8AG2ZBHL8 | IDT, Integrated Device Technology Inc | IC PCI SW 32LANE 8PORT 484BGA | تحقيق |
|
89H12T3BG2ZBBC | IDT, Integrated Device Technology Inc | IC PCI SW 12LANE 3PORT 324BGA | تحقيق |
 |
MCZ33903CP3EKR2 | NXP USA Inc. | IC SBC CAN HS 3.3V 32SOIC | تحقيق |
|
89H24NT6AG2ZAHL8 | IDT, Integrated Device Technology Inc | IC PCI SW 24LANE 6PORT 484BGA | تحقيق |
 |
PDI1284P11DGG,112 | Nexperia USA Inc. | IC TXRX/BUFFER PARALLEL 48TSSOP | تحقيق |
|
TCA5405RUGR | Texas Instruments | IC EXPNDER 5BIT SGL WIRE 8-X2QFN | تحقيق |
 |
Z8523008PEG | Zilog | IC 8MHZ ESCC XTEMP 40-DIP | تحقيق |
Latest الأخبار
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers