يشترى 865230640007 مع BYCHPS
شراء مع ضمان
865230640007
- رقم القطعة:
- 865230640007
- الصانع:
- Wurth Electronics
- وصف:
- CAP 3.3 UF 20% 50 V
- حالة الرصاص الحرة / بنفايات الحالة:
- الرصاص الحرة / بنفايات المتوافقة
- الكمية المتوفرة:
- 15211 Pieces
- ورقة البيانات:
- 865230640007.pdf
المقدمة
BYCHIPS هو الموزع تخزين ل 865230640007 ، لدينا مخزون للشحن الفوري وتتوفر أيضا لتوريد وقت طويل. يرجى ان ترسل الينا خطة الشراء الخاصة بك 865230640007 عن طريق البريد الإلكتروني ، وسنقدم لك أفضل الأسعار وفقا للخطة الخاصة بك.
مواصفات
| تقييم الجهد: | 50V |
|---|---|
| تسامح: | ±20% |
| السطح حجم جبل لاند: | 0.169" L x 0.169" W (4.30mm x 4.30mm) |
| حجم / البعد: | 0.157" Dia (4.00mm) |
| سلسلة: | WCAP-AS5H |
| تموج الحالي: | 14mA @ 100kHz |
| الاستقطاب: | Polar |
| التعبئة والتغليف: | Tape & Reel (TR) |
| حزمة / كيس: | Radial, Can - SMD |
| اسماء اخرى: | 732-8272-2 |
| درجة حرارة التشغيل: | -40°C ~ 105°C |
| تصاعد نوع: | Surface Mount |
| مستوى حساسية الرطوبة (مسل): | 1 (Unlimited) |
| الصانع المهلة القياسية: | 12 Weeks |
| الصانع الجزء رقم: | 865230640007 |
| عمر @ درجة الحرارة.: | 5000 Hrs @ 105°C |
| تباعد الرصاص: | - |
| مقاومة: | - |
| ارتفاع - جلوسا (ماكس): | 0.217" (5.50mm) |
| وصف موسع: | 3.3µF 50V Aluminum Capacitors Radial, Can - SMD 5000 Hrs @ 105°C |
| ESR (مقاومة السلسلة المكافئة): | - |
| وصف: | CAP 3.3 UF 20% 50 V |
| مواسعة: | 3.3µF |
| التطبيقات: | General Purpose |
| Email: | [email protected] |
قطع الغيار ذات الصلة ل865230640007
| صورة | رقم القطعة | مصنعين | وصف | رأي |
|---|---|---|---|---|
 |
865230640005 | Wurth Electronics Inc. | CAP 1 UF 20% 50 V | تحقيق |
|
865230640002 | Wurth Electronics Inc. | CAP 0.22 UF 20% 50 V | تحقيق |
|
865230640006 | Wurth Electronics Inc. | CAP 2.2 UF 20% 50 V | تحقيق |
|
865230640004 | Wurth Electronics Inc. | CAP 0.47 UF 20% 50 V | تحقيق |
|
865230640003 | Wurth Electronics Inc. | CAP 0.33 UF 20% 50 V | تحقيق |
|
865230640001 | Wurth Electronics Inc. | CAP 0.10 UF 20% 50 V | تحقيق |
Latest الأخبار
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers