يشترى 853S011CGILF مع BYCHPS
شراء مع ضمان
853S011CGILF
- رقم القطعة:
- 853S011CGILF
- وصف:
- IC CLK BUFFER 1:2 2.5GHZ 8TSSOP
- حالة الرصاص الحرة / بنفايات الحالة:
- الرصاص الحرة / بنفايات المتوافقة
- الكمية المتوفرة:
- 16429 Pieces
- ورقة البيانات:
- 853S011CGILF.pdf
المقدمة
BYCHIPS هو الموزع تخزين ل 853S011CGILF ، لدينا مخزون للشحن الفوري وتتوفر أيضا لتوريد وقت طويل. يرجى ان ترسل الينا خطة الشراء الخاصة بك 853S011CGILF عن طريق البريد الإلكتروني ، وسنقدم لك أفضل الأسعار وفقا للخطة الخاصة بك.
مواصفات
| الجهد - توريد: | 2.375 V ~ 3.8 V |
|---|---|
| اكتب: | Fanout Buffer (Distribution) |
| تجار الأجهزة حزمة: | 8-TSSOP |
| سلسلة: | - |
| نسبة - الإدخال: إخراج: | 1:2 |
| التعبئة والتغليف: | Tube |
| حزمة / كيس: | 8-TSSOP, 8-MSOP (0.118", 3.00mm Width) |
| الناتج: | ECL, LVPECL |
| اسماء اخرى: | 800-2236 ICS853S011CGILF ICS853S011CGILF-ND |
| درجة حرارة التشغيل: | -40°C ~ 85°C |
| عدد الدوائر: | 1 |
| تصاعد نوع: | Surface Mount |
| مستوى حساسية الرطوبة (مسل): | 3 (168 Hours) |
| الصانع المهلة القياسية: | 9 Weeks |
| الصانع الجزء رقم: | 853S011CGILF |
| إدخال: | CML, LVDS, LVPECL, SSTL |
| تردد - الحد الأقصى: | 2.5GHz |
| وصف موسع: | Clock Fanout Buffer (Distribution) IC 2.5GHz 8-TSSOP, 8-MSOP (0.118", 3.00mm Width) |
| التفاضلية - الإدخال: إخراج: | Yes/Yes |
| وصف: | IC CLK BUFFER 1:2 2.5GHZ 8TSSOP |
| Email: | [email protected] |
قطع الغيار ذات الصلة ل853S011CGILF
Latest الأخبار
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers