يشترى 74SSTVF16859NLG مع BYCHPS
شراء مع ضمان
74SSTVF16859NLG
- رقم القطعة:
- 74SSTVF16859NLG
- وصف:
- IC BUFFER 13-26BIT SSTL 56VFQFPN
- حالة الرصاص الحرة / بنفايات الحالة:
- الرصاص الحرة / بنفايات المتوافقة
- الكمية المتوفرة:
- 15574 Pieces
- ورقة البيانات:
- 1.74SSTVF16859NLG.pdf2.74SSTVF16859NLG.pdf
المقدمة
BYCHIPS هو الموزع تخزين ل 74SSTVF16859NLG ، لدينا مخزون للشحن الفوري وتتوفر أيضا لتوريد وقت طويل. يرجى ان ترسل الينا خطة الشراء الخاصة بك 74SSTVF16859NLG عن طريق البريد الإلكتروني ، وسنقدم لك أفضل الأسعار وفقا للخطة الخاصة بك.
مواصفات
| امدادات التيار الكهربائي: | 2.3 V ~ 2.7 V |
|---|---|
| تجار الأجهزة حزمة: | 56-VFQFPN (8x8) |
| سلسلة: | 74SSTVF |
| التعبئة والتغليف: | Tray |
| حزمة / كيس: | 56-VFQFN Exposed Pad |
| اسماء اخرى: | IDT74SSTVF16859NLG IDT74SSTVF16859NLG-ND |
| درجة حرارة التشغيل: | -40°C ~ 85°C |
| عدد القطع: | 13, 26 |
| تصاعد نوع: | Surface Mount |
| مستوى حساسية الرطوبة (مسل): | 3 (168 Hours) |
| الصانع الجزء رقم: | 74SSTVF16859NLG |
| نوع المنطق: | Registered Buffer with SSTL_2 Compatible I/O for DDR |
| وصف موسع: | Registered Buffer with SSTL_2 Compatible I/O for DDR IC 56-VFQFPN (8x8) |
| وصف: | IC BUFFER 13-26BIT SSTL 56VFQFPN |
| Email: | [email protected] |
قطع الغيار ذات الصلة ل74SSTVF16859NLG
| صورة | رقم القطعة | مصنعين | وصف | رأي |
|---|---|---|---|---|
 |
74SSTVF16859PAG | IDT, Integrated Device Technology Inc | IC BUFFER 13-26BIT SSTL 64-TSSOP | تحقيق |
|
74SSTVF16859NLG8 | IDT, Integrated Device Technology Inc | IC BUFFER 13-26BIT SSTL 56VFQFPN | تحقيق |
|
74SSTVF16859PAG8 | IDT, Integrated Device Technology Inc | IC BUFFER 13-26BIT SSTL 64-TSSOP | تحقيق |
|
74SSTVF16857PAG8 | IDT, Integrated Device Technology Inc | IC BUFFER 14BIT SSTL I/O 48TSSOP | تحقيق |
|
74SSTVF16857PAG | IDT, Integrated Device Technology Inc | IC BUFFER 14BIT SSTL I/O 48TSSOP | تحقيق |
Latest الأخبار
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers