يشترى 74LVT573PW,112 مع BYCHPS
شراء مع ضمان
74LVT573PW,112
- رقم القطعة:
- 74LVT573PW,112
- الصانع:
- Nexperia
- وصف:
- IC OCTAL D TRANSP LATCH 20TSSOP
- حالة الرصاص الحرة / بنفايات الحالة:
- الرصاص الحرة / بنفايات المتوافقة
- الكمية المتوفرة:
- 16524 Pieces
- ورقة البيانات:
- 74LVT573PW,112.pdf
المقدمة
BYCHIPS هو الموزع تخزين ل 74LVT573PW,112 ، لدينا مخزون للشحن الفوري وتتوفر أيضا لتوريد وقت طويل. يرجى ان ترسل الينا خطة الشراء الخاصة بك 74LVT573PW,112 عن طريق البريد الإلكتروني ، وسنقدم لك أفضل الأسعار وفقا للخطة الخاصة بك.
مواصفات
| الجهد - توريد: | 2.7 V ~ 3.6 V |
|---|---|
| تجار الأجهزة حزمة: | 20-TSSOP |
| سلسلة: | 74LVT |
| التعبئة والتغليف: | Tube |
| حزمة / كيس: | 20-TSSOP (0.173", 4.40mm Width) |
| نوع المخرجات: | Tri-State |
| اسماء اخرى: | 74LVT573PW 74LVT573PW-ND 935176360112 |
| درجة حرارة التشغيل: | -40°C ~ 85°C |
| تصاعد نوع: | Surface Mount |
| مستوى حساسية الرطوبة (مسل): | 1 (Unlimited) |
| الصانع المهلة القياسية: | 8 Weeks |
| الصانع الجزء رقم: | 74LVT573PW,112 |
| نوع المنطق: | D-Type Transparent Latch |
| الدوائر المستقلة: | 1 |
| وصف موسع: | D-Type Transparent Latch Channel 8:8 IC Tri-State 20-TSSOP |
| وصف: | IC OCTAL D TRANSP LATCH 20TSSOP |
| تأخر الوقت - نشر: | 6.3ns |
| الحالي - الناتج العليا والدنيا: | 32mA, 64mA |
| الدارة الكهربائية: | 8:8 |
| Email: | [email protected] |
قطع الغيار ذات الصلة ل74LVT573PW,112
| صورة | رقم القطعة | مصنعين | وصف | رأي |
|---|---|---|---|---|
 |
74LVT573BQ,115 | Nexperia USA Inc. | IC OCTAL D TRANSP LATCH 20DHVQFN | تحقيق |
|
74LVT573D,112 | Nexperia USA Inc. | IC OCTAL D TRANSP LATCH 20SOIC | تحقيق |
 |
74LVT573PW,118 | Nexperia USA Inc. | IC OCTAL D TRANSP LATCH 20TSSOP | تحقيق |
|
74LVT573DB,112 | Nexperia USA Inc. | IC OCTAL D TRANSP LATCH 20SSOP | تحقيق |
|
74LVT573DB,118 | Nexperia USA Inc. | IC OCTAL D TRANSP LATCH 20SSOP | تحقيق |
|
74LVT573D,118 | Nexperia USA Inc. | IC OCTAL D TRANSP LATCH 20SOIC | تحقيق |
|
74LVT244APW,118 | Nexperia USA Inc. | IC BUFF/DVR TRI-ST DUAL 20TSSOP | تحقيق |
Latest الأخبار
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers