يشترى 74LVCU04AD-Q100J مع BYCHPS
شراء مع ضمان
74LVCU04AD-Q100J
- رقم القطعة:
- 74LVCU04AD-Q100J
- الصانع:
- Nexperia
- وصف:
- IC HEX INVERTER 14SO
- حالة الرصاص الحرة / بنفايات الحالة:
- الرصاص الحرة / بنفايات المتوافقة
- الكمية المتوفرة:
- 15302 Pieces
- ورقة البيانات:
- 74LVCU04AD-Q100J.pdf
المقدمة
BYCHIPS هو الموزع تخزين ل 74LVCU04AD-Q100J ، لدينا مخزون للشحن الفوري وتتوفر أيضا لتوريد وقت طويل. يرجى ان ترسل الينا خطة الشراء الخاصة بك 74LVCU04AD-Q100J عن طريق البريد الإلكتروني ، وسنقدم لك أفضل الأسعار وفقا للخطة الخاصة بك.
مواصفات
| تجار الأجهزة حزمة: | 14-SO |
|---|---|
| سلسلة: | 74LVCU |
| التعبئة والتغليف: | Tape & Reel (TR) |
| حزمة / كيس: | 14-SOIC (0.154", 3.90mm Width) |
| اسماء اخرى: | 935304498118 |
| تصاعد نوع: | Surface Mount |
| مستوى حساسية الرطوبة (مسل): | 1 (Unlimited) |
| الصانع المهلة القياسية: | 8 Weeks |
| الصانع الجزء رقم: | 74LVCU04AD-Q100J |
| وصف موسع: | IC Channel 14-SO |
| وصف: | IC HEX INVERTER 14SO |
| Email: | [email protected] |
قطع الغيار ذات الصلة ل74LVCU04AD-Q100J
| صورة | رقم القطعة | مصنعين | وصف | رأي |
|---|---|---|---|---|
 |
74LVCU04ADB,112 | Nexperia USA Inc. | IC HEX INVERTER 14SSOP | تحقيق |
 |
74LVCU04APW,118 | Nexperia USA Inc. | IC HEX INVERTER 14TSSOP | تحقيق |
|
74LVCU04APW-Q100J | Nexperia USA Inc. | IC HEX INVERTER 14TSSOP | تحقيق |
|
74LVCU04APW,112 | Nexperia USA Inc. | IC HEX INVERTER 14TSSOP | تحقيق |
 |
74LVCU04AD,118 | Nexperia USA Inc. | IC HEX INVERTER 14-SOIC | تحقيق |
|
74LVCU04ADB,118 | Nexperia USA Inc. | IC HEX INVERTER 14SSOP | تحقيق |
|
74LVCU04AD,112 | Nexperia USA Inc. | IC HEX INVERTER 14SOIC | تحقيق |
 |
74LVCU04ABQ,115 | Nexperia USA Inc. | IC HEX INVERTER 14DHVQFN | تحقيق |
Latest الأخبار
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers