يشترى 74LVC125APW,112 مع BYCHPS
شراء مع ضمان
74LVC125APW,112
- رقم القطعة:
- 74LVC125APW,112
- الصانع:
- Nexperia
- وصف:
- IC BUFF DVR TRI-ST QD 14TSSOP
- حالة الرصاص الحرة / بنفايات الحالة:
- الرصاص الحرة / بنفايات المتوافقة
- الكمية المتوفرة:
- 17307 Pieces
- ورقة البيانات:
- 74LVC125APW,112.pdf
المقدمة
BYCHIPS هو الموزع تخزين ل 74LVC125APW,112 ، لدينا مخزون للشحن الفوري وتتوفر أيضا لتوريد وقت طويل. يرجى ان ترسل الينا خطة الشراء الخاصة بك 74LVC125APW,112 عن طريق البريد الإلكتروني ، وسنقدم لك أفضل الأسعار وفقا للخطة الخاصة بك.
مواصفات
| الجهد - توريد: | 1.2 V ~ 3.6 V |
|---|---|
| تجار الأجهزة حزمة: | 14-TSSOP |
| سلسلة: | 74LVC |
| التعبئة والتغليف: | Tube |
| حزمة / كيس: | 14-TSSOP (0.173", 4.40mm Width) |
| نوع المخرجات: | Push-Pull |
| اسماء اخرى: | 1727-2868 568-1576-5 568-1576-5-ND 74LVC125APW 935231720112 |
| درجة حرارة التشغيل: | -40°C ~ 125°C (TA) |
| عدد من عناصر: | 4 |
| عدد القطع لكل عنصر: | 1 |
| تصاعد نوع: | Surface Mount |
| مستوى حساسية الرطوبة (مسل): | 1 (Unlimited) |
| الصانع المهلة القياسية: | 6 Weeks |
| الصانع الجزء رقم: | 74LVC125APW,112 |
| نوع المنطق: | Buffer, Non-Inverting |
| نوع المدخلات: | - |
| وصف موسع: | Buffer, Non-Inverting Element 1 Bit per Element Push-Pull Output 14-TSSOP |
| وصف: | IC BUFF DVR TRI-ST QD 14TSSOP |
| الحالي - الناتج العليا والدنيا: | 24mA, 24mA |
| Email: | [email protected] |
قطع الغيار ذات الصلة ل74LVC125APW,112
| صورة | رقم القطعة | مصنعين | وصف | رأي |
|---|---|---|---|---|
 |
74LVC125APW-Q100J | Nexperia USA Inc. | IC BUFFER DVR 3-ST QUAD 14TSSOP | تحقيق |
 |
74LVC126AD,112 | Nexperia USA Inc. | IC BUFF DVR TRI-ST QD 14SOIC | تحقيق |
|
74LVC125AD-Q100J | Nexperia USA Inc. | IC BUFFER DVR 3-ST QUAD 14SOIC | تحقيق |
|
74LVC126AD,118 | Nexperia USA Inc. | IC BUFF DVR TRI-ST QD 14SOIC | تحقيق |
 |
74LVC125ABQ,115 | Nexperia USA Inc. | IC BUFF DVR TRI-ST QD 14DHVQFN | تحقيق |
|
74LVC125ABQ-Q100X | Nexperia USA Inc. | IC BUFFER DVR 3-ST QUAD 14DHVQFN | تحقيق |
|
74LVC125AD,112 | Nexperia USA Inc. | IC BUFF DVR TRI-ST QD 14SOIC | تحقيق |
|
74LVC125APW,118 | Nexperia USA Inc. | IC BUFF DVR TRI-ST QD 14TSSOP | تحقيق |
|
74LVC126APW,112 | Nexperia USA Inc. | IC BUFF DVR TRI-ST QD 14TSSOP | تحقيق |
 |
74LVC125ADB,118 | Nexperia USA Inc. | IC BUFF DVR TRI-ST QD 14SSOP | تحقيق |
|
74LVC126ABQ-Q100X | Nexperia USA Inc. | IC BUFF DVR TRI-ST QD | تحقيق |
|
74LVC125ADB,112 | Nexperia USA Inc. | IC BUFF DVR TRI-ST QD 14SSOP | تحقيق |
|
74LVC126ADB,118 | Nexperia USA Inc. | IC BUFF DVR TRI-ST QD 14SSOP | تحقيق |
Latest الأخبار
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers