يشترى 74HC688PW,118 مع BYCHPS
شراء مع ضمان
74HC688PW,118
- رقم القطعة:
- 74HC688PW,118
- الصانع:
- Nexperia
- وصف:
- IC COMPARATOR MAGNITUDE 20TSSOP
- حالة الرصاص الحرة / بنفايات الحالة:
- الرصاص الحرة / بنفايات المتوافقة
- الكمية المتوفرة:
- 17206 Pieces
- ورقة البيانات:
- 74HC688PW,118.pdf
المقدمة
BYCHIPS هو الموزع تخزين ل 74HC688PW,118 ، لدينا مخزون للشحن الفوري وتتوفر أيضا لتوريد وقت طويل. يرجى ان ترسل الينا خطة الشراء الخاصة بك 74HC688PW,118 عن طريق البريد الإلكتروني ، وسنقدم لك أفضل الأسعار وفقا للخطة الخاصة بك.
مواصفات
| الجهد - توريد: | 2 V ~ 6 V |
|---|---|
| اكتب: | Identity Comparator |
| سلسلة: | 74HC |
| التعبئة والتغليف: | Tape & Reel (TR) |
| حزمة / كيس: | 20-TSSOP (0.173", 4.40mm Width) |
| الانتاج وظيفة: | A=B |
| الناتج: | Active Low |
| اسماء اخرى: | 74HC688PW-T 74HC688PW-T-ND 935189170118 |
| درجة حرارة التشغيل: | -40°C ~ 125°C |
| عدد القطع: | 8 |
| تصاعد نوع: | Surface Mount |
| مستوى حساسية الرطوبة (مسل): | 1 (Unlimited) |
| ماكس تأخير نشر @ V، ماكس CL: | 29ns @ 6V, 50pF |
| الصانع المهلة القياسية: | 8 Weeks |
| الصانع الجزء رقم: | 74HC688PW,118 |
| وصف موسع: | Magnitude Comparator 8 Bit Active Low Output A=B 20-TSSOP |
| وصف: | IC COMPARATOR MAGNITUDE 20TSSOP |
| الحالية - هادئة: | 8µA |
| الحالي - الناتج العليا والدنيا: | 5.2mA, 5.2mA |
| Email: | [email protected] |
قطع الغيار ذات الصلة ل74HC688PW,118
| صورة | رقم القطعة | مصنعين | وصف | رأي |
|---|---|---|---|---|
 |
74HC688PW,112 | Nexperia USA Inc. | IC COMPARATOR MAGNITUDE 20TSSOP | تحقيق |
 |
74HC688D,652 | Nexperia USA Inc. | IC COMPARATOR MAGNITUDE 20SOIC | تحقيق |
|
74HC688DB,118 | Nexperia USA Inc. | IC COMPARATOR MAGNITUDE 20SSOP | تحقيق |
|
74HC688DB,112 | Nexperia USA Inc. | IC COMPARATOR MAGNITUDE 20SSOP | تحقيق |
|
74HC6323AD,112 | Nexperia USA Inc. | IC PROG RIPPLE COUNT W/OSC 8SOIC | تحقيق |
|
74HC688D,653 | Nexperia USA Inc. | IC COMPARATOR MAGNITUDE 20SOIC | تحقيق |
|
74HC6323AD,118 | Nexperia USA Inc. | IC PROG RIPPLE COUNT W/OSC 8SOIC | تحقيق |
Latest الأخبار
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers