يشترى 74ALVTH16373ZQLR مع BYCHPS
شراء مع ضمان
74ALVTH16373ZQLR
- رقم القطعة:
- 74ALVTH16373ZQLR
- الصانع:
- وصف:
- IC D-TYPE LATCH DL 3-ST 56BGA
- حالة الرصاص الحرة / بنفايات الحالة:
- الرصاص الحرة / بنفايات المتوافقة
- الكمية المتوفرة:
- 19616 Pieces
- ورقة البيانات:
- 74ALVTH16373ZQLR.pdf
المقدمة
BYCHIPS هو الموزع تخزين ل 74ALVTH16373ZQLR ، لدينا مخزون للشحن الفوري وتتوفر أيضا لتوريد وقت طويل. يرجى ان ترسل الينا خطة الشراء الخاصة بك 74ALVTH16373ZQLR عن طريق البريد الإلكتروني ، وسنقدم لك أفضل الأسعار وفقا للخطة الخاصة بك.
مواصفات
| الجهد - توريد: | 2.3 V ~ 2.7 V, 3 V ~ 3.6 V |
|---|---|
| تجار الأجهزة حزمة: | 56-BGA MICROSTAR JUNIOR (7.0x4.5) |
| سلسلة: | 74ALVTH |
| التعبئة والتغليف: | Tape & Reel (TR) |
| حزمة / كيس: | 56-VFBGA |
| نوع المخرجات: | Tri-State |
| درجة حرارة التشغيل: | -40°C ~ 85°C |
| تصاعد نوع: | Surface Mount |
| مستوى حساسية الرطوبة (مسل): | 1 (Unlimited) |
| الصانع الجزء رقم: | 74ALVTH16373ZQLR |
| نوع المنطق: | D-Type Transparent Latch |
| الدوائر المستقلة: | 2 |
| وصف موسع: | D-Type Transparent Latch Channel 8:8 IC Tri-State 56-BGA MICROSTAR JUNIOR (7.0x4.5) |
| وصف: | IC D-TYPE LATCH DL 3-ST 56BGA |
| تأخر الوقت - نشر: | 1ns |
| الحالي - الناتج العليا والدنيا: | 8mA, 8mA |
| الدارة الكهربائية: | 8:8 |
| Email: | [email protected] |
قطع الغيار ذات الصلة ل74ALVTH16373ZQLR
| صورة | رقم القطعة | مصنعين | وصف | رأي |
|---|---|---|---|---|
|
74ALVTH16373VRG4 | Texas Instruments | IC D-TYPE LATCH DL 3-ST 48TVSOP | تحقيق |
|
74ALVTH16374ZQLR | Texas Instruments | IC D-TYPE POS TRG DUAL 56BGA | تحقيق |
|
74ALVTH16373GRE4 | Texas Instruments | IC D-TYPE LATCH DL 3-ST 48TSSOP | تحقيق |
|
74ALVTH16244VRE4 | Texas Instruments | IC BUFF/DVR TRI-ST 16BIT 48TVSOP | تحقيق |
|
74ALVTH162245LRG4 | Texas Instruments | IC BUS TRANSCVR 16BIT 48SSOP | تحقيق |
|
74ALVTH16373VRE4 | Texas Instruments | IC D-TYPE LATCH DL 3-ST 48TVSOP | تحقيق |
|
74ALVTH16373GRG4 | Texas Instruments | IC D-TYPE LATCH DL 3-ST 48TSSOP | تحقيق |
Latest الأخبار
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers