يشترى 74ALVCH16245T مع BYCHPS
شراء مع ضمان
74ALVCH16245T
- رقم القطعة:
- 74ALVCH16245T
- الصانع:
- ST
- وصف:
- IC BUS BUFF TRI-ST 16BIT 48TSSOP
- حالة الرصاص الحرة / بنفايات الحالة:
- الرصاص الحرة / بنفايات المتوافقة
- الكمية المتوفرة:
- 14684 Pieces
- ورقة البيانات:
- 74ALVCH16245T.pdf
المقدمة
BYCHIPS هو الموزع تخزين ل 74ALVCH16245T ، لدينا مخزون للشحن الفوري وتتوفر أيضا لتوريد وقت طويل. يرجى ان ترسل الينا خطة الشراء الخاصة بك 74ALVCH16245T عن طريق البريد الإلكتروني ، وسنقدم لك أفضل الأسعار وفقا للخطة الخاصة بك.
مواصفات
| الجهد - توريد: | 1.65 V ~ 3.6 V |
|---|---|
| تجار الأجهزة حزمة: | 48-TSSOP |
| سلسلة: | 74ALVCH |
| التعبئة والتغليف: | Tape & Reel (TR) |
| حزمة / كيس: | 48-TFSOP (0.240", 6.10mm Width) |
| نوع المخرجات: | Push-Pull |
| درجة حرارة التشغيل: | -55°C ~ 125°C (TA) |
| عدد من عناصر: | 2 |
| عدد القطع لكل عنصر: | 8 |
| تصاعد نوع: | Surface Mount |
| مستوى حساسية الرطوبة (مسل): | 3 (168 Hours) |
| الصانع الجزء رقم: | 74ALVCH16245T |
| نوع المنطق: | Transceiver, Non-Inverting |
| نوع المدخلات: | - |
| وصف موسع: | Transceiver, Non-Inverting Element 8 Bit per Element Push-Pull Output 48-TSSOP |
| وصف: | IC BUS BUFF TRI-ST 16BIT 48TSSOP |
| الحالي - الناتج العليا والدنيا: | 24mA, 24mA |
| Email: | [email protected] |
قطع الغيار ذات الصلة ل74ALVCH16245T
| صورة | رقم القطعة | مصنعين | وصف | رأي |
|---|---|---|---|---|
|
74ALVCH16245TTR | STMicroelectronics | IC BUS BUFF TRI-ST 16BIT 48TSSOP | تحقيق |
|
SN74AHCT126DBR | Texas Instruments | IC BUS BUFFER TRI-ST QD 14SSOP | تحقيق |
|
74ALVCH16244TTR | STMicroelectronics | IC BUS BUFF TRI-ST 16BIT 48TSSOP | تحقيق |
|
74ALVCH16374TTR | STMicroelectronics | IC D-TYPE POS TRG DUAL 48TSSOP | تحقيق |
|
74ALVCH16373TTR | STMicroelectronics | IC TXRX 16BIT LV 3ST 48-TSSOP | تحقيق |
 |
74VHCT245AMTCX | Fairchild/ON Semiconductor | IC BUFF/DVR TRI-ST 8BIT 20TSSOP | تحقيق |
|
74ALVCH32245LBR | STMicroelectronics | IC TRANSCVR 32BIT N-INV 96LFBGA | تحقيق |
Latest الأخبار
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers