يشترى 74ABT2541CMTC مع BYCHPS
شراء مع ضمان
74ABT2541CMTC
- رقم القطعة:
- 74ABT2541CMTC
- الصانع:
- Fairchild/ON Semiconductor
- وصف:
- IC BUFF/DVR 8BIT NON-INV 20TSSOP
- حالة الرصاص الحرة / بنفايات الحالة:
- الرصاص الحرة / بنفايات المتوافقة
- الكمية المتوفرة:
- 17894 Pieces
- ورقة البيانات:
- 74ABT2541CMTC.pdf
المقدمة
BYCHIPS هو الموزع تخزين ل 74ABT2541CMTC ، لدينا مخزون للشحن الفوري وتتوفر أيضا لتوريد وقت طويل. يرجى ان ترسل الينا خطة الشراء الخاصة بك 74ABT2541CMTC عن طريق البريد الإلكتروني ، وسنقدم لك أفضل الأسعار وفقا للخطة الخاصة بك.
مواصفات
| الجهد - توريد: | 4.5 V ~ 5.5 V |
|---|---|
| تجار الأجهزة حزمة: | 20-TSSOP |
| سلسلة: | 74ABT |
| التعبئة والتغليف: | Tube |
| حزمة / كيس: | 20-TSSOP (0.173", 4.40mm Width) |
| نوع المخرجات: | Push-Pull |
| درجة حرارة التشغيل: | -40°C ~ 85°C (TA) |
| عدد من عناصر: | 1 |
| عدد القطع لكل عنصر: | 8 |
| تصاعد نوع: | Surface Mount |
| مستوى حساسية الرطوبة (مسل): | 1 (Unlimited) |
| الصانع الجزء رقم: | 74ABT2541CMTC |
| نوع المنطق: | Buffer, Non-Inverting |
| نوع المدخلات: | - |
| وصف موسع: | Buffer, Non-Inverting Element 8 Bit per Element Push-Pull Output 20-TSSOP |
| وصف: | IC BUFF/DVR 8BIT NON-INV 20TSSOP |
| الحالي - الناتج العليا والدنيا: | 32mA, 15mA |
| Email: | [email protected] |
قطع الغيار ذات الصلة ل74ABT2541CMTC
| صورة | رقم القطعة | مصنعين | وصف | رأي |
|---|---|---|---|---|
 |
74ABT2541CSCX | Fairchild/ON Semiconductor | IC BUFF/DVR 8BIT NON-INV 20SOIC | تحقيق |
 |
74ABT2541CMTCX | Fairchild/ON Semiconductor | IC BUFF/DVR 8BIT NON-INV 20TSSOP | تحقيق |
|
74ABT2541CSJ | Fairchild/ON Semiconductor | IC BUFF/DVR 8BIT NON-INV 20SOP | تحقيق |
|
74ABT2541CSC | Fairchild/ON Semiconductor | IC BUFF/DVR 8BIT NON-INV 20SOIC | تحقيق |
|
74ABT2541CMSAX | Fairchild/ON Semiconductor | IC BUFF/DVR 8BIT NON-INV 20SSOP | تحقيق |
|
74ABT2541CSJX | Fairchild/ON Semiconductor | IC BUFF/DVR 8BIT NON-INV 20SOP | تحقيق |
|
74ABT2541CMSA | Fairchild/ON Semiconductor | IC BUFF/DVR 8BIT NON-INV 20SSOP | تحقيق |
Latest الأخبار
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers