يشترى 5SGSED8K2F40I2L مع BYCHPS
شراء مع ضمان
5SGSED8K2F40I2L
- رقم القطعة:
- 5SGSED8K2F40I2L
- الصانع:
- Altera (Intel)
- وصف:
- IC FPGA 696 I/O 1517FBGA
- حالة الرصاص الحرة / بنفايات الحالة:
- يحتوي الرصاص / بنفايات المتوافقة
- الكمية المتوفرة:
- 15802 Pieces
- ورقة البيانات:
- 1.5SGSED8K2F40I2L.pdf2.5SGSED8K2F40I2L.pdf
المقدمة
BYCHIPS هو الموزع تخزين ل 5SGSED8K2F40I2L ، لدينا مخزون للشحن الفوري وتتوفر أيضا لتوريد وقت طويل. يرجى ان ترسل الينا خطة الشراء الخاصة بك 5SGSED8K2F40I2L عن طريق البريد الإلكتروني ، وسنقدم لك أفضل الأسعار وفقا للخطة الخاصة بك.
مواصفات
| الجهد - توريد: | 0.82 V ~ 0.88 V |
|---|---|
| إجمالي القطع من ذاكرة الوصول العشوائي: | 60968960 |
| تجار الأجهزة حزمة: | 1517-FBGA (40x40) |
| سلسلة: | Stratix® V GS |
| حزمة / كيس: | 1517-BBGA, FCBGA |
| درجة حرارة التشغيل: | -40°C ~ 100°C (TJ) |
| عدد من عناصر المنطق / خلايا: | 695000 |
| عدد من مختبرات / CLBs: | 262400 |
| عدد الإدخال / الإخراج: | 696 |
| تصاعد نوع: | Surface Mount |
| مستوى حساسية الرطوبة (مسل): | 3 (168 Hours) |
| الصانع المهلة القياسية: | 8 Weeks |
| الصانع الجزء رقم: | 5SGSED8K2F40I2L |
| وصف: | IC FPGA 696 I/O 1517FBGA |
| Email: | [email protected] |
قطع الغيار ذات الصلة ل5SGSED8K2F40I2L
| صورة | رقم القطعة | مصنعين | وصف | رأي |
|---|---|---|---|---|
 |
5SGSED8K2F40I3LN | Altera | IC FPGA 696 I/O 1517FBGA | تحقيق |
|
5SGSED8K2F40I2LN | Altera | IC FPGA 696 I/O 1517FBGA | تحقيق |
|
5SGSED8K2F40I2N | Altera | IC FPGA 696 I/O 1517FBGA | تحقيق |
|
5SGSED8K2F40I3L | Altera | IC FPGA 696 I/O 1517FBGA | تحقيق |
|
5SGSED8K2F40C2N | Altera | IC FPGA 696 I/O 1517FBGA | تحقيق |
|
5SGSED8K2F40C3N | Altera | IC FPGA 696 I/O 1517FBGA | تحقيق |
|
5SGSED8K2F40I3N | Altera | IC FPGA 696 I/O 1517FBGA | تحقيق |
|
5SGSED8K2F40C2LN | Altera | IC FPGA 696 I/O 1517FBGA | تحقيق |
 |
5SGSED8K2F40I3 | Altera | IC FPGA 696 I/O 1517FBGA | تحقيق |
|
5SGSED8K2F40C2L | Altera | IC FPGA 696 I/O 1517FBGA | تحقيق |
Latest الأخبار
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers