يشترى 5ASXMB3E4F31C6N مع BYCHPS
شراء مع ضمان
5ASXMB3E4F31C6N
- رقم القطعة:
- 5ASXMB3E4F31C6N
- الصانع:
- Altera (Intel)
- وصف:
- IC FPGA 170 I/O 896FBGA
- حالة الرصاص الحرة / بنفايات الحالة:
- الرصاص الحرة / بنفايات المتوافقة
- الكمية المتوفرة:
- 16140 Pieces
المقدمة
BYCHIPS هو الموزع تخزين ل 5ASXMB3E4F31C6N ، لدينا مخزون للشحن الفوري وتتوفر أيضا لتوريد وقت طويل. يرجى ان ترسل الينا خطة الشراء الخاصة بك 5ASXMB3E4F31C6N عن طريق البريد الإلكتروني ، وسنقدم لك أفضل الأسعار وفقا للخطة الخاصة بك.
مواصفات
| تجار الأجهزة حزمة: | 896-FBGA (31x31) |
|---|---|
| سرعة: | 700MHz |
| سلسلة: | Arria V SX |
| الصفات الأولية: | FPGA - 350K Logic Elements |
| الأجهزة الطرفية: | DMA, POR, WDT |
| التعبئة والتغليف: | Tray |
| حزمة / كيس: | 896-BBGA, FCBGA |
| درجة حرارة التشغيل: | 0°C ~ 85°C (TJ) |
| عدد الإدخال / الإخراج: | MCU - 208, FPGA - 250 |
| مستوى حساسية الرطوبة (مسل): | 3 (168 Hours) |
| الصانع الجزء رقم: | 5ASXMB3E4F31C6N |
| MCU ذاكرة الوصول العشوائي: | 64KB |
| MCU فلاش: | - |
| وصف موسع: | Dual ARM® Cortex®-A9 MPCore™ with CoreSight™ System On Chip (SOC) IC Arria V SX FPGA - 350K Logic Elements 64KB 700MHz 896-FBGA (31x31) |
| وصف: | IC FPGA 170 I/O 896FBGA |
| النواة: | Dual ARM® Cortex®-A9 MPCore™ with CoreSight™ |
| الاتصال: | EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG |
| هندسة معمارية: | MCU, FPGA |
| Email: | [email protected] |
قطع الغيار ذات الصلة ل5ASXMB3E4F31C6N
| صورة | رقم القطعة | مصنعين | وصف | رأي |
|---|---|---|---|---|
 |
5ASXMB3E4F31I5N | Altera | IC FPGA 170 I/O 896FBGA | تحقيق |
|
5ASXMB3E4F31C5N | Altera | IC FPGA 170 I/O 896FBGA | تحقيق |
 |
5ASXMB3E4F31I3N | Altera | IC FPGA 170 I/O 896FBGA | تحقيق |
|
5ASXMB3G4F40C4N | Altera | IC FPGA 528 I/O 1517FBGA | تحقيق |
|
5ASXMB3G6F40C6N | Altera | IC FPGA 528 I/O 1517FBGA | تحقيق |
|
5ASXMB3E4F31C4N | Altera | IC FPGA 170 I/O 896FBGA | تحقيق |
|
5ASXMB3G4F40C6N | Altera | IC FPGA 528 I/O 1517FBGA | تحقيق |
|
5ASXMB3E6F31C6N | Altera | IC FPGA 170 I/O 896FBGA | تحقيق |
|
5ASXMB3G4F40C5N | Altera | IC FPGA 528 I/O 1517FBGA | تحقيق |
Latest الأخبار
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers
- Texas Instruments names Haviv Ilan senior vice president of High Performance Analog