يشترى 5ASXFB5H4F40I3NES مع BYCHPS
شراء مع ضمان
5ASXFB5H4F40I3NES
- رقم القطعة:
- 5ASXFB5H4F40I3NES
- الصانع:
- Altera (Intel)
- وصف:
- IC FPGA 528 I/O 1517FBGA
- حالة الرصاص الحرة / بنفايات الحالة:
- الرصاص الحرة / بنفايات المتوافقة
- الكمية المتوفرة:
- 12507 Pieces
المقدمة
BYCHIPS هو الموزع تخزين ل 5ASXFB5H4F40I3NES ، لدينا مخزون للشحن الفوري وتتوفر أيضا لتوريد وقت طويل. يرجى ان ترسل الينا خطة الشراء الخاصة بك 5ASXFB5H4F40I3NES عن طريق البريد الإلكتروني ، وسنقدم لك أفضل الأسعار وفقا للخطة الخاصة بك.
مواصفات
| تجار الأجهزة حزمة: | 1517-FBGA (40x40) |
|---|---|
| سرعة: | 1.05GHz |
| سلسلة: | Arria V SX |
| الصفات الأولية: | FPGA - 462K Logic Elements |
| الأجهزة الطرفية: | DMA, POR, WDT |
| التعبئة والتغليف: | Tray |
| حزمة / كيس: | 1517-BBGA, FCBGA |
| درجة حرارة التشغيل: | -40°C ~ 100°C (TJ) |
| عدد الإدخال / الإخراج: | MCU - 208, FPGA - 540 |
| مستوى حساسية الرطوبة (مسل): | 3 (168 Hours) |
| الصانع الجزء رقم: | 5ASXFB5H4F40I3NES |
| MCU ذاكرة الوصول العشوائي: | 64KB |
| MCU فلاش: | - |
| وصف موسع: | Dual ARM® Cortex®-A9 MPCore™ with CoreSight™ System On Chip (SOC) IC Arria V SX FPGA - 462K Logic Elements 64KB 1.05GHz 1517-FBGA (40x40) |
| وصف: | IC FPGA 528 I/O 1517FBGA |
| النواة: | Dual ARM® Cortex®-A9 MPCore™ with CoreSight™ |
| الاتصال: | EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG |
| هندسة معمارية: | MCU, FPGA |
| Email: | [email protected] |
قطع الغيار ذات الصلة ل5ASXFB5H4F40I3NES
| صورة | رقم القطعة | مصنعين | وصف | رأي |
|---|---|---|---|---|
 |
5ASXFB5H4F40C6N | Altera | IC FPGA 528 I/O 1517FBGA | تحقيق |
|
5ASXFB5H4F40I3N | Altera | IC FPGA 528 I/O 1517FBGA | تحقيق |
|
5ASXFB5H4F40C5N | Altera | IC FPGA 528 I/O 1517FBGA | تحقيق |
|
5ASXFB5H4F40C6NES | Altera | IC FPGA 528 I/O 1517FBGA | تحقيق |
|
5ASXFB5H4F40C4N | Altera | IC FPGA 528 I/O 1517FBGA | تحقيق |
|
5ASXFB5H4F40I5N | Altera | IC FPGA 528 I/O 1517FBGA | تحقيق |
Latest الأخبار
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers