يشترى 5960-62 مع BYCHPS
شراء مع ضمان
5960-62
- رقم القطعة:
- 5960-62
- الصانع:
- Bussmann (Eaton)
- وصف:
- FUSE CLIP 638 BRONZE
- حالة الرصاص الحرة / بنفايات الحالة:
- الرصاص الحرة / بنفايات المتوافقة
- الكمية المتوفرة:
- 16670 Pieces
- ورقة البيانات:
- 5960-62.pdf
المقدمة
BYCHIPS هو الموزع تخزين ل 5960-62 ، لدينا مخزون للشحن الفوري وتتوفر أيضا لتوريد وقت طويل. يرجى ان ترسل الينا خطة الشراء الخاصة بك 5960-62 عن طريق البريد الإلكتروني ، وسنقدم لك أفضل الأسعار وفقا للخطة الخاصة بك.
مواصفات
| سلسلة: | * |
|---|---|
| مستوى حساسية الرطوبة (مسل): | 1 (Unlimited) |
| الصانع المهلة القياسية: | 10 Weeks |
| الصانع الجزء رقم: | 5960-62 |
| وصف موسع: | Fuse Circuit |
| وصف: | FUSE CLIP 638 BRONZE |
| Email: | [email protected] |
قطع الغيار ذات الصلة ل5960-62
| صورة | رقم القطعة | مصنعين | وصف | رأي |
|---|---|---|---|---|
 |
BK/HTB-88I | Eaton | FUSE HLDR CART 250V 20A PNL MNT | تحقيق |
 |
5960-09 | Eaton | FUSE CLIP CARTRIDGE CHASSIS MNT | تحقيق |
|
5960-63 | Eaton | FUSE CLIP | تحقيق |
|
HTC-65M | Eaton | FUSE HOLDER CARTRIDGE PCB | تحقيق |
 |
5960-63-R | Eaton | FUSE CLIP CARTRIDGE CHASSIS MNT | تحقيق |
|
C5268-4 | Eaton | FUSE BLK BLT DWN 100A CHASS MNT | تحقيق |
 |
04450004Z | Littelfuse Inc. | FUSE HLDR CARTRIDGE 20A IN LINE | تحقيق |
|
5960-62-R | Eaton | FUSE CLIP CARTRIDGE CHASSIS MNT | تحقيق |
|
5960-61-R | Eaton | FUSE CLIP CARTRIDGE CHASSIS MNT | تحقيق |
 |
0032.1010 | Schurter Inc. | FUSE HLDR CART 250V 6.3A PNL MNT | تحقيق |
|
5960-53 | Eaton | FUSE CLIP CARTRIDGE CHASSIS MNT | تحقيق |
|
0PTF015SP | Littelfuse Inc. | FUSE HOLDER CARTRIDGE PCB | تحقيق |
|
5960-61 | Eaton | TRON FUSE CLIP | تحقيق |
 |
03440801Z | Littelfuse Inc. | FUSE HOLDER CART 6V 15A PNL MNT | تحقيق |
|
2788-3 | Eaton | BUSS FUSEBLOCK | تحقيق |
 |
HTC-15M | Eaton | FUSE BLOCK CART 250V 6.3A PCB | تحقيق |
|
3556 | Eaton | BUSS FUSEBLOCK | تحقيق |
|
5960-51 | Eaton | FUSE CLIP CARTRIDGE CHASSIS MNT | تحقيق |
|
5960-64 | Eaton | FUSE CLIP CARTRIDGE CHASSIS MNT | تحقيق |
 |
5960-07 | Eaton | FUSE CLIP CARTRIDGE CHASSIS MNT | تحقيق |
Latest الأخبار
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers