يشترى 557GI-05ALFT مع BYCHPS
شراء مع ضمان
557GI-05ALFT
- رقم القطعة:
- 557GI-05ALFT
- وصف:
- IC CLK SOURCE QUAD DIFF 20-TSSOP
- حالة الرصاص الحرة / بنفايات الحالة:
- الرصاص الحرة / بنفايات المتوافقة
- الكمية المتوفرة:
- 15964 Pieces
- ورقة البيانات:
- 557GI-05ALFT.pdf
المقدمة
BYCHIPS هو الموزع تخزين ل 557GI-05ALFT ، لدينا مخزون للشحن الفوري وتتوفر أيضا لتوريد وقت طويل. يرجى ان ترسل الينا خطة الشراء الخاصة بك 557GI-05ALFT عن طريق البريد الإلكتروني ، وسنقدم لك أفضل الأسعار وفقا للخطة الخاصة بك.
مواصفات
| الجهد - توريد: | 3.135 V ~ 3.465 V |
|---|---|
| تجار الأجهزة حزمة: | 20-TSSOP |
| سلسلة: | - |
| نسبة - الإدخال: إخراج: | 1:4 |
| التعبئة والتغليف: | Tape & Reel (TR) |
| حزمة / كيس: | 20-TSSOP (0.173", 4.40mm Width) |
| PLL: | Yes |
| الناتج: | HCSL, LVDS |
| اسماء اخرى: | ICS557GI-05ALFT ICS557GI-05ALFT-ND ICS557GI05ALFT |
| درجة حرارة التشغيل: | -40°C ~ 85°C |
| عدد الدوائر: | 1 |
| تصاعد نوع: | Surface Mount |
| مستوى حساسية الرطوبة (مسل): | 1 (Unlimited) |
| الصانع المهلة القياسية: | 7 Weeks |
| الصانع الجزء رقم: | 557GI-05ALFT |
| الغرض الرئيسى: | PCI Express (PCIe) |
| إدخال: | Clock, Crystal |
| تردد - الحد الأقصى: | 200MHz |
| التفاضلية - الإدخال: إخراج: | No/Yes |
| وصف: | IC CLK SOURCE QUAD DIFF 20-TSSOP |
| Email: | [email protected] |
قطع الغيار ذات الصلة ل557GI-05ALFT
| صورة | رقم القطعة | مصنعين | وصف | رأي |
|---|---|---|---|---|
 |
557GI-06LFT | IDT, Integrated Device Technology Inc | IC CLK BUFFER 1:4 HCSL 20-TSSOP | تحقيق |
|
557GI-08LF | IDT, Integrated Device Technology Inc | IC MUX 2:1 PCI-EXPRESS 16-TSSOP | تحقيق |
|
557GI-05ALF | IDT, Integrated Device Technology Inc | IC CLK SOURCE QUAD PCI 20-TSSOP | تحقيق |
|
557GI-03LFT | IDT, Integrated Device Technology Inc | IC CLK SOURCE PCI EXPRSS 16TSSOP | تحقيق |
|
557GI-03LF | IDT, Integrated Device Technology Inc | IC CLOCK SOURCE PCI 16-TSSOP | تحقيق |
|
557GI-06LF | IDT, Integrated Device Technology Inc | IC CLK BUFFER 1:4 HCSL 20-TSSOP | تحقيق |
|
557GI-08LFT | IDT, Integrated Device Technology Inc | IC MUX 2:1 PCI EXPRESS 16-TSSOP | تحقيق |
Latest الأخبار
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers