يشترى 4310M-102-331 مع BYCHPS
شراء مع ضمان
4310M-102-331
- رقم القطعة:
- 4310M-102-331
- الصانع:
- Bourns, Inc.
- وصف:
- RES ARRAY 5 RES 330 OHM 10SIP
- حالة الرصاص الحرة / بنفايات الحالة:
- يحتوي الرصاص / بنفايات غير متوافقة
- الكمية المتوفرة:
- 15321 Pieces
- ورقة البيانات:
- 4310M-102-331.pdf
المقدمة
BYCHIPS هو الموزع تخزين ل 4310M-102-331 ، لدينا مخزون للشحن الفوري وتتوفر أيضا لتوريد وقت طويل. يرجى ان ترسل الينا خطة الشراء الخاصة بك 4310M-102-331 عن طريق البريد الإلكتروني ، وسنقدم لك أفضل الأسعار وفقا للخطة الخاصة بك.
مواصفات
| تسامح: | ±2% |
|---|---|
| معامل درجة الحرارة: | ±100ppm/°C |
| تجار الأجهزة حزمة: | 10-SIP |
| حجم / البعد: | 0.984" L x 0.085" W (24.99mm x 2.16mm) |
| سلسلة: | 4300M |
| المقاومة (أوم): | 330 |
| قوة لكل عنصر: | 400mW |
| التعبئة والتغليف: | Tube |
| حزمة / كيس: | 10-SIP |
| درجة حرارة التشغيل: | -55°C ~ 125°C |
| عدد من المقاومات: | 5 |
| عدد من الدبابيس: | 10 |
| تصاعد نوع: | Through Hole |
| مستوى حساسية الرطوبة (مسل): | 1 (Unlimited) |
| الصانع المهلة القياسية: | 16 Weeks |
| الصانع الجزء رقم: | 4310M-102-331 |
| ارتفاع - جلوسا (ماكس): | 0.250" (6.35mm) |
| وصف موسع: | 330 Ohm ±2% 400mW Power Per Element Isolated Resistor Network/Array ±100ppm/°C 10-SIP |
| وصف: | RES ARRAY 5 RES 330 OHM 10SIP |
| الدائرة نوع: | Isolated |
| التطبيقات: | - |
| Email: | [email protected] |
قطع الغيار ذات الصلة ل4310M-102-331
| صورة | رقم القطعة | مصنعين | وصف | رأي |
|---|---|---|---|---|
 |
4310M-101-511LF | Bourns Inc. | RES ARRAY 9 RES 510 OHM 10SIP | تحقيق |
|
4310M-101-394LF | Bourns Inc. | RES ARRAY 9 RES 390K OHM 10SIP | تحقيق |
|
4310M-101-103LF | Bourns Inc. | RES ARRAY 9 RES 10K OHM 10SIP | تحقيق |
|
4310M-102-103 | Bourns Inc. | RES ARRAY 5 RES 10K OHM 10SIP | تحقيق |
 |
4310M-R2R-503LF | Bourns Inc. | RES NTWRK 16 RES MULT OHM 10SIP | تحقيق |
|
4310M-101-564 | Bourns Inc. | RES ARRAY 9 RES 560K OHM 10SIP | تحقيق |
|
4310M-101-104 | Bourns Inc. | RES ARRAY 9 RES 100K OHM 10SIP | تحقيق |
|
4310M-102-182 | Bourns Inc. | RES ARRAY 5 RES 1.8K OHM 10SIP | تحقيق |
|
4310M-101-511 | Bourns Inc. | RES ARRAY 9 RES 510 OHM 10SIP | تحقيق |
|
4310M-104-302/622L | Bourns Inc. | RES NTWRK 16 RES MULT OHM 10SIP | تحقيق |
|
4310M-101-222LF | Bourns Inc. | RES ARRAY 9 RES 2.2K OHM 10SIP | تحقيق |
|
4310M-101-473LF | Bourns Inc. | RES ARRAY 9 RES 47K OHM 10SIP | تحقيق |
|
4310M-102-121LF | Bourns Inc. | RES ARRAY 5 RES 120 OHM 10SIP | تحقيق |
|
4310M-102-121 | Bourns Inc. | RES ARRAY 5 RES 120 OHM 10SIP | تحقيق |
|
4310M-104-181/391 | Bourns Inc. | RES NTWRK 16 RES MULT OHM 10SIP | تحقيق |
|
4310M-104-820/820 | Bourns Inc. | RES NETWORK 16 RES 82 OHM 10SIP | تحقيق |
|
4310M-101-104LF | Bourns Inc. | RES ARRAY 9 RES 100K OHM 10SIP | تحقيق |
|
4310M-101-392LF | Bourns Inc. | RES ARRAY 9 RES 3.9K OHM 10SIP | تحقيق |
|
4310M-101-153LF | Bourns Inc. | RES ARRAY 9 RES 15K OHM 10SIP | تحقيق |
|
4310M-102-122LF | Bourns Inc. | RES ARRAY 5 RES 1.2K OHM 10SIP | تحقيق |
Latest الأخبار
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers