يشترى 3AX822K3 مع BYCHPS
شراء مع ضمان
3AX822K3
- رقم القطعة:
- 3AX822K3
- الصانع:
- Semtech
- وصف:
- CAP CER 8200PF 3KV X7R NONSTND
- حالة الرصاص الحرة / بنفايات الحالة:
- الرصاص الحرة / بنفايات المتوافقة
- الكمية المتوفرة:
- 19626 Pieces
- ورقة البيانات:
- 3AX822K3.pdf
المقدمة
BYCHIPS هو الموزع تخزين ل 3AX822K3 ، لدينا مخزون للشحن الفوري وتتوفر أيضا لتوريد وقت طويل. يرجى ان ترسل الينا خطة الشراء الخاصة بك 3AX822K3 عن طريق البريد الإلكتروني ، وسنقدم لك أفضل الأسعار وفقا للخطة الخاصة بك.
مواصفات
| الجهد - تقييمه: | 3000V (3kV) |
|---|---|
| تسامح: | ±10% |
| سمك (ماكس): | 0.252" (6.40mm) |
| معامل درجة الحرارة: | X7R |
| حجم / البعد: | 0.370" L x 0.350" W (9.40mm x 8.90mm) |
| سلسلة: | - |
| تصنيفات: | - |
| التعبئة والتغليف: | Bulk |
| حزمة / كيس: | Nonstandard Chip |
| درجة حرارة التشغيل: | -55°C ~ 125°C |
| تصاعد نوع: | Surface Mount, MLCC |
| مستوى حساسية الرطوبة (مسل): | 1 (Unlimited) |
| الصانع المهلة القياسية: | 18 Weeks |
| الصانع الجزء رقم: | 3AX822K3 |
| قيادي نمط: | - |
| تباعد الرصاص: | - |
| ارتفاع - جلوسا (ماكس): | - |
| الميزات: | High Voltage |
| وصف موسع: | 8200pF ±10% 3000V (3kV) Ceramic Capacitor X7R Nonstandard Chip |
| وصف: | CAP CER 8200PF 3KV X7R NONSTND |
| مواسعة: | 8200pF |
| التطبيقات: | General Purpose |
| Email: | [email protected] |
قطع الغيار ذات الصلة ل3AX822K3
Latest الأخبار
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers