يشترى 3823-6 مع BYCHPS
شراء مع ضمان
3823-6
- رقم القطعة:
- 3823-6
- الصانع:
- Bussmann (Eaton)
- وصف:
- BUSS FUSEBLOCK
- حالة الرصاص الحرة / بنفايات الحالة:
- الرصاص الحرة / بنفايات المتوافقة
- الكمية المتوفرة:
- 13896 Pieces
- ورقة البيانات:
- 3823-6.pdf
المقدمة
BYCHIPS هو الموزع تخزين ل 3823-6 ، لدينا مخزون للشحن الفوري وتتوفر أيضا لتوريد وقت طويل. يرجى ان ترسل الينا خطة الشراء الخاصة بك 3823-6 عن طريق البريد الإلكتروني ، وسنقدم لك أفضل الأسعار وفقا للخطة الخاصة بك.
مواصفات
| سلسلة: | * |
|---|---|
| مستوى حساسية الرطوبة (مسل): | 1 (Unlimited) |
| الصانع المهلة القياسية: | 11 Weeks |
| الصانع الجزء رقم: | 3823-6 |
| وصف موسع: | Fuse Circuit |
| وصف: | BUSS FUSEBLOCK |
| Email: | [email protected] |
قطع الغيار ذات الصلة ل3823-6
| صورة | رقم القطعة | مصنعين | وصف | رأي |
|---|---|---|---|---|
 |
03453LF2X | Littelfuse Inc. | FUSE HLDR CART 250V 20A PNL MNT | تحقيق |
 |
BK/S-8301-1-R | Eaton | FUSE BLOCK CART 300V CHASS MNT | تحقيق |
 |
BK/S-8101-10-R | Eaton | FUSE BLOCK CART 300V CHASS MNT | تحقيق |
 |
LH250603S | Littelfuse Inc. | FUSE BLOCK CART 250V 60A CHASSIS | تحقيق |
|
3823-8 | Eaton | BUSS FUSEBLOCK | تحقيق |
|
3823-5 | Eaton | BUSS FUSEBLOCK | تحقيق |
|
4423 | Eaton | BUSS FUSEBLOCK | تحقيق |
 |
FX0418/2 | Bulgin | FUSE HLDR CART 250V 20A PNL MNT | تحقيق |
|
3823-4 | Eaton | BUSS FUSEBLOCK | تحقيق |
|
3823-1 | Eaton | BUSS FUSEBLOCK | تحقيق |
|
CHPV2U | Eaton | FUSE HOLDER CART 1000V 30A DIN | تحقيق |
 |
3559 | Keystone Electronics | FUSE HOLDER BLADE 20A IN LINE | تحقيق |
 |
02810007H | Littelfuse Inc. | FUSE HLDR RADIAL 125V 5A PNL MNT | تحقيق |
 |
02540003Z | Littelfuse Inc. | FUSE BLOCK CART 300V 10A CHASSIS | تحقيق |
|
FHJC1002GA | Littelfuse Inc. | FUSE HOLDER 58V 60A IN LINE | تحقيق |
|
3823-3 | Eaton | BUSS FUSEBLOCK | تحقيق |
|
3823-2 | Eaton | BUSS FUSEBLOCK | تحقيق |
 |
01290001H | Littelfuse Inc. | FUSE CLIP CART 250V 60A CHASSIS | تحقيق |
|
3823-12 | Eaton | BUSS FUSEBLOCK | تحقيق |
|
BK/HTB-28-R | Eaton | FUSE HLDR CART 250V 20A PNL MNT | تحقيق |
Latest الأخبار
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers