يشترى 35NHG0B مع BYCHPS
شراء مع ضمان
35NHG0B
- رقم القطعة:
- 35NHG0B
- الصانع:
- Bussmann (Eaton)
- وصف:
- FUSE 35A 500V GG/GL SIZE 0
- حالة الرصاص الحرة / بنفايات الحالة:
- الرصاص الحرة / بنفايات المتوافقة
- الكمية المتوفرة:
- 17089 Pieces
- ورقة البيانات:
- 35NHG0B.pdf
المقدمة
BYCHIPS هو الموزع تخزين ل 35NHG0B ، لدينا مخزون للشحن الفوري وتتوفر أيضا لتوريد وقت طويل. يرجى ان ترسل الينا خطة الشراء الخاصة بك 35NHG0B عن طريق البريد الإلكتروني ، وسنقدم لك أفضل الأسعار وفقا للخطة الخاصة بك.
مواصفات
| حجم / البعد: | 2.677" L x 1.181" W x 1.969" H (68.00mm x 30.00mm x 50.00mm) |
|---|---|
| سلسلة: | * |
| التعبئة والتغليف: | Bulk |
| حزمة / كيس: | Rectangular, Blade |
| تصاعد نوع: | Holder |
| مستوى حساسية الرطوبة (مسل): | 1 (Unlimited) |
| الصانع المهلة القياسية: | 9 Weeks |
| الصانع الجزء رقم: | 35NHG0B |
| وصف: | FUSE 35A 500V GG/GL SIZE 0 |
| Email: | [email protected] |
قطع الغيار ذات الصلة ل35NHG0B
| صورة | رقم القطعة | مصنعين | وصف | رأي |
|---|---|---|---|---|
 |
35NHG02B | Eaton | FUSE SQUARE 35A 500VAC/250VDC | تحقيق |
 |
CCMR009.HXP | Littelfuse Inc. | FUSE CARTRIDGE 9A 600VAC/250VDC | تحقيق |
 |
LSRK600.XXID | Littelfuse Inc. | FUSE CRTRDGE 600A 600VAC/300VDC | تحقيق |
|
LPJ-2SP | Eaton | FUSE CARTRIDGE 25A 600VAC/300VDC | تحقيق |
|
35NHG01BI-400 | Eaton | FUSE 35A 400V GG/GL SIZE 01 | تحقيق |
|
KLPC3500X | Littelfuse Inc. | FUSE CRTRDGE 3.5KA 600VAC/480VDC | تحقيق |
|
HVW-3 | Eaton | FUSE CRTRDGE 3A 1.2KVAC NON STD | تحقيق |
|
35NHG000B-690 | Eaton | FUSE 35A 690V GG SIZE 000 | تحقيق |
|
35NHG01B | Eaton | FUSE SQUARE 35A 500VAC/250VDC | تحقيق |
|
170M5969 | Eaton | FUSE 400A 1000V 2KN/110 AR UR | تحقيق |
 |
KTK-7-1/2 | Eaton | FUSE CARTRIDGE 7.5A 600VAC 5AG | تحقيق |
|
35NHG000B | Eaton | FUSE SQ 35A 500VAC RECTANGULAR | تحقيق |
|
170M8512 | Eaton | FUSE 1250A 1000V 3GKN/90 AR | تحقيق |
|
36AFKH5871 | Eaton | FUSE 36KV 71AMP 3" AIR | تحقيق |
|
100NH1G-B | Eaton | FUSE SQ 100A 500VAC RECTANGULAR | تحقيق |
Latest الأخبار
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers
- Texas Instruments names Haviv Ilan senior vice president of High Performance Analog