يشترى 3575 مع BYCHPS
شراء مع ضمان
3575
- رقم القطعة:
- 3575
- الصانع:
- Bussmann (Eaton)
- وصف:
- BUSS FUSEBLOCK
- حالة الرصاص الحرة / بنفايات الحالة:
- الرصاص الحرة / بنفايات المتوافقة
- الكمية المتوفرة:
- 19614 Pieces
- ورقة البيانات:
- 3575.pdf
المقدمة
BYCHIPS هو الموزع تخزين ل 3575 ، لدينا مخزون للشحن الفوري وتتوفر أيضا لتوريد وقت طويل. يرجى ان ترسل الينا خطة الشراء الخاصة بك 3575 عن طريق البريد الإلكتروني ، وسنقدم لك أفضل الأسعار وفقا للخطة الخاصة بك.
مواصفات
| سلسلة: | * |
|---|---|
| مستوى حساسية الرطوبة (مسل): | 1 (Unlimited) |
| الصانع المهلة القياسية: | 5 Weeks |
| الصانع الجزء رقم: | 3575 |
| وصف موسع: | Fuse Circuit |
| وصف: | BUSS FUSEBLOCK |
| Email: | [email protected] |
قطع الغيار ذات الصلة ل3575
| صورة | رقم القطعة | مصنعين | وصف | رأي |
|---|---|---|---|---|
 |
4513 | Eaton | BUSS FUSEBLOCK | تحقيق |
|
3578 | Eaton | FUSE BLOCK BOLT DOWN CHASSIS MNT | تحقيق |
 |
FX0357 | Bulgin | FUSE HLDR CART 250V 10A PNL MNT | تحقيق |
 |
276.5105.4802 | Littelfuse Inc. | FUSE 8A 36VDC TORPEDO | تحقيق |
|
J60060-1CR | Eaton | FUSE BLOCK CART 600V 60A CHASSIS | تحقيق |
 |
BK/1A3400-10 | Eaton | FUSE CLIP CARTRIDGE 30A PCB | تحقيق |
 |
03455RF7X | Littelfuse Inc. | FUSE HLDR CART 250V 10A PNL MNT | تحقيق |
 |
0032.1008 | Schurter Inc. | FUSE HLDR CART 250V 6.3A PNL MNT | تحقيق |
|
H25030-2CR | Eaton | FUSE BLOCK CART 250V 30A CHASSIS | تحقيق |
|
S-8202-2-R | Eaton | FUSE BLOCK CART 300V CHASS MNT | تحقيق |
|
3571 | Eaton | BUSS FUSEBLOCK | تحقيق |
|
0LHR0001U | Littelfuse Inc. | ACS 300V INLINE HOLDER 10A | تحقيق |
 |
3211090 | Phoenix Contact | FUSE BLOK CART 600V 30A DIN RAIL | تحقيق |
|
LFR250602C | Littelfuse Inc. | FUSE BLOK CART 250V 60A DIN RAIL | تحقيق |
|
11240-3SR | Eaton | MODULAR BLOCK | تحقيق |
|
BH-3003 | Eaton | FUSE BLOCK BOLT DOWN 700A CHASS | تحقيق |
|
3576 | Eaton | BUSS FUSEBLOCK | تحقيق |
|
3572 | Eaton | BUSS FUSEBLOCK | تحقيق |
|
0751.0503 | Schurter Inc. | FUSE CLIP CARTRDGE 1500V 32A PCB | تحقيق |
 |
BK/HHL | Eaton | FUSE HLDR BLADE 32V 16A IN LINE | تحقيق |
Latest الأخبار
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers