يشترى 3556 مع BYCHPS
شراء مع ضمان
3556
- رقم القطعة:
- 3556
- الصانع:
- Bussmann (Eaton)
- وصف:
- BUSS FUSEBLOCK
- حالة الرصاص الحرة / بنفايات الحالة:
- الرصاص الحرة / بنفايات المتوافقة
- الكمية المتوفرة:
- 12063 Pieces
- ورقة البيانات:
- 3556.pdf
المقدمة
BYCHIPS هو الموزع تخزين ل 3556 ، لدينا مخزون للشحن الفوري وتتوفر أيضا لتوريد وقت طويل. يرجى ان ترسل الينا خطة الشراء الخاصة بك 3556 عن طريق البريد الإلكتروني ، وسنقدم لك أفضل الأسعار وفقا للخطة الخاصة بك.
مواصفات
| سلسلة: | * |
|---|---|
| مستوى حساسية الرطوبة (مسل): | 1 (Unlimited) |
| الصانع المهلة القياسية: | 5 Weeks |
| الصانع الجزء رقم: | 3556 |
| وصف موسع: | Fuse Circuit |
| وصف: | BUSS FUSEBLOCK |
| Email: | [email protected] |
قطع الغيار ذات الصلة ل3556
| صورة | رقم القطعة | مصنعين | وصف | رأي |
|---|---|---|---|---|
 |
3552-8 | Eaton | BUSS FUSEBLOCK | تحقيق |
 |
355LMT | Eaton | FUSE CRTRDGE 355A 240VAC/150VDC | تحقيق |
 |
355MT | Eaton | FUSE CRTRDGE 355A 690VAC/500VDC | تحقيق |
|
3551-5 | Eaton | BUSS FUSEBLOCK | تحقيق |
|
3555-3 | Eaton | BUSS FUSEBLOCK | تحقيق |
|
3554-4 | Eaton | BUSS FUSEBLOCK | تحقيق |
|
355NHG2B | Eaton | FUSE SQUARE 355A 500VAC/250VDC | تحقيق |
 |
355MMT | Eaton | FUSE CRTRDGE 355A 690VAC/500VDC | تحقيق |
|
355NHG03B | Eaton | FUSE SQUARE 355A 500VAC/250VDC | تحقيق |
|
3553-10 | Eaton | BUSS FUSEBLOCK | تحقيق |
|
3553-6 | Eaton | BUSS FUSEBLOCK | تحقيق |
|
3555-4 | Eaton | BUSS FUSEBLOCK | تحقيق |
|
3555-2 | Eaton | BUSS FUSEBLOCK | تحقيق |
|
355NHM2B-690 | Eaton | FUSE 355A 690V AM SIZE 2 | تحقيق |
|
355NH3G-690 | Eaton | FUSE SQ 355A 690VAC RECTANGULAR | تحقيق |
|
3554-9 | Eaton | BUSS FUSEBLOCK | تحقيق |
|
3553-1 | Eaton | BUSS FUSEBLOCK | تحقيق |
|
3552-1 | Eaton | BUSS FUSEBLOCK | تحقيق |
|
3552-7 | Eaton | BUSS FUSEBLOCK | تحقيق |
|
3555-1 | Eaton | BUSS FUSEBLOCK | تحقيق |
Latest الأخبار
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers