يشترى 2SD1207T-AE مع BYCHPS
شراء مع ضمان
2SD1207T-AE
- رقم القطعة:
- 2SD1207T-AE
- وصف:
- TRANS NPN 50V 2A 3MP
- حالة الرصاص الحرة / بنفايات الحالة:
- الرصاص الحرة / بنفايات المتوافقة
- الكمية المتوفرة:
- 15199 Pieces
- ورقة البيانات:
- 2SD1207T-AE.pdf
المقدمة
BYCHIPS هو الموزع تخزين ل 2SD1207T-AE ، لدينا مخزون للشحن الفوري وتتوفر أيضا لتوريد وقت طويل. يرجى ان ترسل الينا خطة الشراء الخاصة بك 2SD1207T-AE عن طريق البريد الإلكتروني ، وسنقدم لك أفضل الأسعار وفقا للخطة الخاصة بك.
مواصفات
| الجهد - جامع باعث انهيار (ماكس): | 50V |
|---|---|
| اصلاحات تشبع (ماكس) @ باء، جيم: | 400mV @ 50mA, 1A |
| نوع الترانزستور: | NPN |
| تجار الأجهزة حزمة: | 3-MP |
| سلسلة: | - |
| السلطة - ماكس: | 1W |
| التعبئة والتغليف: | Tape & Reel (TR) |
| حزمة / كيس: | TO-226-3, TO-92-3 (TO-226AA) (Formed Leads) |
| اسماء اخرى: | 2SD1207T-AE-ND 2SD1207T-AEOSTR |
| درجة حرارة التشغيل: | 150°C (TJ) |
| تصاعد نوع: | Through Hole |
| مستوى حساسية الرطوبة (مسل): | 1 (Unlimited) |
| الصانع الجزء رقم: | 2SD1207T-AE |
| تردد - تحول: | 150MHz |
| وصف موسع: | Bipolar (BJT) Transistor NPN 50V 2A 150MHz 1W Through Hole 3-MP |
| وصف: | TRANS NPN 50V 2A 3MP |
| العاصمة الربح الحالي (HFE) (مين) @ جيم، VCE: | 100 @ 100mA, 2V |
| الحالي - جامع القطع (ماكس): | 100nA (ICBO) |
| الحالي - جامع (IC) (ماكس): | 2A |
| Email: | [email protected] |
قطع الغيار ذات الصلة ل2SD1207T-AE
| صورة | رقم القطعة | مصنعين | وصف | رأي |
|---|---|---|---|---|
 |
2SD1207T | ON Semiconductor | TRANS NPN 50V 2A MP | تحقيق |
 |
JAN2N3998 | Microsemi Corporation | TRANS NPN 80V 10A TO59 | تحقيق |
 |
2SD1207T-OMR-AE | ON Semiconductor | TRANS NPN 50V 2A 3MP | تحقيق |
 |
FZT1149ATA | Diodes Incorporated | TRANS PNP 25V 4A SOT-223 | تحقيق |
|
2SD1207U | ON Semiconductor | TRANS NPN 50V 2A MP | تحقيق |
 |
2SD1207S-AE | ON Semiconductor | TRANS NPN 50V 2A 3MP | تحقيق |
|
2SD1207S | ON Semiconductor | TRANS NPN 50V 2A MP | تحقيق |
 |
2SC2712-BL,LF | Toshiba Semiconductor and Storage | TRANSISTOR NPN 50V 150MA S-MINI | تحقيق |
Latest الأخبار
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers