يشترى 2921307 مع BYCHPS
شراء مع ضمان
2921307
- رقم القطعة:
- 2921307
- الصانع:
- Phoenix Contact
- وصف:
- F-MS 80 ST
- حالة الرصاص الحرة / بنفايات الحالة:
- الرصاص الحرة / بنفايات المتوافقة
- الكمية المتوفرة:
- 14733 Pieces
- ورقة البيانات:
- 2921307.pdf
المقدمة
BYCHIPS هو الموزع تخزين ل 2921307 ، لدينا مخزون للشحن الفوري وتتوفر أيضا لتوريد وقت طويل. يرجى ان ترسل الينا خطة الشراء الخاصة بك 2921307 عن طريق البريد الإلكتروني ، وسنقدم لك أفضل الأسعار وفقا للخطة الخاصة بك.
مواصفات
| الفولت - دي سي سبارك أكثر من (الإسمي): | 240V |
|---|---|
| تسامح: | - |
| سلسلة: | - |
| التعبئة والتغليف: | Bulk |
| حزمة / كيس: | Module, Plug-In Terminal Block |
| اسماء اخرى: | F-MS 80 ST |
| عدد البولنديين: | 1 |
| تصاعد نوع: | Surface Mount |
| مستوى حساسية الرطوبة (مسل): | 1 (Unlimited) |
| الصانع المهلة القياسية: | 3 Weeks |
| الصانع الجزء رقم: | 2921307 |
| نبض التفريغ الحالي (8 / 20μs): | 40000A (40kA) |
| فشل قصيرة: | - |
| وصف موسع: | Gas Discharge Tube 40000A (40kA) 1 Pole Surface Mount |
| وصف: | F-MS 80 ST |
| Email: | [email protected] |
قطع الغيار ذات الصلة ل2921307
| صورة | رقم القطعة | مصنعين | وصف | رأي |
|---|---|---|---|---|
 |
2036-20-B3FLF | Bourns Inc. | GDT 200V 20% 10KA T/H FAIL SHORT | تحقيق |
 |
2036-09-BLF | Bourns Inc. | GDT 90V 20% 10KA THROUGH HOLE | تحقيق |
 |
XT600SM | Littelfuse Inc. | GDT 600V SURFACE MOUNT | تحقيق |
 |
GTCA28-900M-P05 | Littelfuse Inc. | GDT 90V 20% 5KA THROUGH HOLE | تحقيق |
|
2036-20-B2F | Bourns Inc. | GDT 200V 20% 10KA T/H FAIL SHORT | تحقيق |
 |
CG2230LSN | Littelfuse Inc. | GDT 230V 20KA THROUGH HOLE | تحقيق |
 |
2027-15-A | Bourns Inc. | GDT 150V 15% 10KA | تحقيق |
 |
2037-09-A | Bourns Inc. | GDT 90V 20% 5KA | تحقيق |
 |
SA2-6200-DBB-STD | Bourns Inc. | GDT 6200V -15%, +20% 5KA T/H | تحقيق |
 |
2045-14-BT1LF | Bourns Inc. | GDT 145V 30% 10KA THROUGH HOLE | تحقيق |
Latest الأخبار
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers