يشترى 25SGV100M6.3X8 مع BYCHPS
شراء مع ضمان
25SGV100M6.3X8
- رقم القطعة:
- 25SGV100M6.3X8
- الصانع:
- Rubycon
- وصف:
- SMD CAP
- حالة الرصاص الحرة / بنفايات الحالة:
- الرصاص الحرة / بنفايات المتوافقة
- الكمية المتوفرة:
- 18578 Pieces
- ورقة البيانات:
- 1.25SGV100M6.3X8.pdf2.25SGV100M6.3X8.pdf
المقدمة
BYCHIPS هو الموزع تخزين ل 25SGV100M6.3X8 ، لدينا مخزون للشحن الفوري وتتوفر أيضا لتوريد وقت طويل. يرجى ان ترسل الينا خطة الشراء الخاصة بك 25SGV100M6.3X8 عن طريق البريد الإلكتروني ، وسنقدم لك أفضل الأسعار وفقا للخطة الخاصة بك.
مواصفات
| سلسلة: | * |
|---|---|
| مستوى حساسية الرطوبة (مسل): | 1 (Unlimited) |
| الصانع المهلة القياسية: | 16 Weeks |
| الصانع الجزء رقم: | 25SGV100M6.3X8 |
| وصف موسع: | Aluminum Capacitors |
| وصف: | SMD CAP |
| Email: | [email protected] |
قطع الغيار ذات الصلة ل25SGV100M6.3X8
| صورة | رقم القطعة | مصنعين | وصف | رأي |
|---|---|---|---|---|
 |
25SGV33M6.3X6.1 | Rubycon | CAP ALUM 33UF 20% 25V SMD | تحقيق |
 |
25SGV47M6.3X8 | Rubycon | CAP ALUM 47UF 20% 25V SMD | تحقيق |
 |
25SGV220M8X10.5 | Rubycon | CAP ALUM 220UF 20% 25V SMD | تحقيق |
 |
25SGV470M10X10.5 | Rubycon | CAP ALUM 470UF 20% 25V SMD | تحقيق |
|
25SGV330M10X10.5 | Rubycon | CAP ALUM 330UF 20% 25V SMD | تحقيق |
 |
EEU-FC1H102 | Panasonic Electronic Components | CAP ALUM 1000UF 20% 50V RADIAL | تحقيق |
 |
ELXZ6R3ELL122MJ16S | United Chemi-Con | CAP ALUM 1200UF 20% 6.3V RADIAL | تحقيق |
 |
25SGV10M5X6.1 | Rubycon | SMD CAP | تحقيق |
|
25SGV100M8X10.5 | Rubycon | CAP ALUM 100UF 20% 25V SMD | تحقيق |
 |
25SGV47M8X6.5 | Rubycon | CAP ALUM 47UF 20% 25V SMD | تحقيق |
 |
E36D401LPN822TEM9M | United Chemi-Con | CAP ALUM 8200UF 400V SCREW | تحقيق |
|
25SGV4.7M4X6.1 | Rubycon | SMD CAP | تحقيق |
|
25SGV220M10X10.5 | Rubycon | CAP ALUM 220UF 20% 25V SMD | تحقيق |
 |
E32D800CPN473MDD0M | United Chemi-Con | CAP ALUM 47000UF 20% 80V SCREW | تحقيق |
|
25SGV22M6.3X6.1 | Rubycon | SMD CAP | تحقيق |
Latest الأخبار
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers