يشترى 25PK470MCA8X11.5 مع BYCHPS
شراء مع ضمان
25PK470MCA8X11.5
- رقم القطعة:
- 25PK470MCA8X11.5
- الصانع:
- Rubycon
- وصف:
- CAP ALUM 470UF 20% 25V RADIAL
- حالة الرصاص الحرة / بنفايات الحالة:
- الرصاص الحرة / بنفايات المتوافقة
- الكمية المتوفرة:
- 13346 Pieces
- ورقة البيانات:
- 1.25PK470MCA8X11.5.pdf2.25PK470MCA8X11.5.pdf
المقدمة
BYCHIPS هو الموزع تخزين ل 25PK470MCA8X11.5 ، لدينا مخزون للشحن الفوري وتتوفر أيضا لتوريد وقت طويل. يرجى ان ترسل الينا خطة الشراء الخاصة بك 25PK470MCA8X11.5 عن طريق البريد الإلكتروني ، وسنقدم لك أفضل الأسعار وفقا للخطة الخاصة بك.
مواصفات
| تقييم الجهد: | 25V |
|---|---|
| تسامح: | ±20% |
| السطح حجم جبل لاند: | - |
| حجم / البعد: | 0.315" Dia (8.00mm) |
| سلسلة: | PK |
| تموج الحالي: | 550mA |
| الاستقطاب: | - |
| التعبئة والتغليف: | Bulk |
| حزمة / كيس: | Radial, Can |
| اسماء اخرى: | 1189-1220 |
| درجة حرارة التشغيل: | -40°C ~ 85°C |
| تصاعد نوع: | Through Hole |
| مستوى حساسية الرطوبة (مسل): | 1 (Unlimited) |
| الصانع الجزء رقم: | 25PK470MCA8X11.5 |
| عمر @ درجة الحرارة.: | 2000 Hrs @ 85°C |
| تباعد الرصاص: | 0.138" (3.50mm) |
| مقاومة: | - |
| ارتفاع - جلوسا (ماكس): | 0.512" (13.00mm) |
| وصف موسع: | 470µF 25V Aluminum Capacitors Radial, Can 2000 Hrs @ 85°C |
| ESR (مقاومة السلسلة المكافئة): | - |
| وصف: | CAP ALUM 470UF 20% 25V RADIAL |
| مواسعة: | 470µF |
| التطبيقات: | General Purpose |
| Email: | [email protected] |
قطع الغيار ذات الصلة ل25PK470MCA8X11.5
| صورة | رقم القطعة | مصنعين | وصف | رأي |
|---|---|---|---|---|
 |
25PK470MEFCTA8X11.5 | Rubycon | CAP ALUM 470UF 20% 25V RADIAL | تحقيق |
 |
25PK4700M16X25 | Rubycon | CAP ALUM 4700UF 20% 25V RADIAL | تحقيق |
|
25PK470MEFCT78X11.5 | Rubycon | CAP ALUM 470UF 20% 25V RADIAL | تحقيق |
|
25PK470MEFC8X11.5 | Rubycon | CAP ALUM 470UF 20% 25V RADIAL | تحقيق |
 |
25PK47MEFC5X11 | Rubycon | CAP ALUM RAD | تحقيق |
 |
25PK4700MEFCGC16X25 | Rubycon | CAP ALUM 4700UF 20% 25V RADIAL | تحقيق |
 |
25PK4700MEFC16X25 | Rubycon | CAP ALUM 4700UF 20% 25V RADIAL | تحقيق |
Latest الأخبار
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers