يشترى 25MS547MEFC8X5 مع BYCHPS
شراء مع ضمان
25MS547MEFC8X5
- رقم القطعة:
- 25MS547MEFC8X5
- الصانع:
- Rubycon
- وصف:
- CAP ALUM RAD
- حالة الرصاص الحرة / بنفايات الحالة:
- الرصاص الحرة / بنفايات المتوافقة
- الكمية المتوفرة:
- 14391 Pieces
- ورقة البيانات:
- 1.25MS547MEFC8X5.pdf2.25MS547MEFC8X5.pdf
المقدمة
BYCHIPS هو الموزع تخزين ل 25MS547MEFC8X5 ، لدينا مخزون للشحن الفوري وتتوفر أيضا لتوريد وقت طويل. يرجى ان ترسل الينا خطة الشراء الخاصة بك 25MS547MEFC8X5 عن طريق البريد الإلكتروني ، وسنقدم لك أفضل الأسعار وفقا للخطة الخاصة بك.
مواصفات
| سلسلة: | * |
|---|---|
| مستوى حساسية الرطوبة (مسل): | 1 (Unlimited) |
| الصانع المهلة القياسية: | 16 Weeks |
| الصانع الجزء رقم: | 25MS547MEFC8X5 |
| وصف موسع: | Aluminum Capacitors |
| وصف: | CAP ALUM RAD |
| Email: | [email protected] |
قطع الغيار ذات الصلة ل25MS547MEFC8X5
| صورة | رقم القطعة | مصنعين | وصف | رأي |
|---|---|---|---|---|
 |
25MS547MTZ6.3X5 | Rubycon | CAP ALUM 47UF 20% 25V RADIAL | تحقيق |
 |
25MS53.3MEFCTZ4X5 | Rubycon | CAP ALUM 3.3UF 20% 25V RADIAL | تحقيق |
 |
25MS510MEFCT55X5 | Rubycon | CAP ALUM 10UF 20% 25V RADIAL | تحقيق |
|
25MS547MEFC6.3X5 | Rubycon | CAP ALUM 47UF 20% 25V RADIAL | تحقيق |
|
25MS510MEFC5X5 | Rubycon | CAP ALUM 10UF 20% 25V RADIAL | تحقيق |
|
25MS547MEFCTZ6.3X5 | Rubycon | CAP ALUM 47UF 20% 25V RADIAL | تحقيق |
|
25MS54.7MEFCT54X5 | Rubycon | CAP ALUM 4.7UF 20% 25V RADIAL | تحقيق |
|
25MS54.7MEFCTZ4X5 | Rubycon | CAP ALUM 4.7UF 20% 25V RADIAL | تحقيق |
|
25MS5100MEFCT58X5 | Rubycon | CAP ALUM 100UF 20% 25V RADIAL | تحقيق |
|
25MS515MEFC5X5 | Rubycon | CAP ALUM 15UF 20% 25V RADIAL | تحقيق |
|
25MS547MEFCT56.3X5 | Rubycon | CAP ALUM 47UF 20% 25V RADIAL | تحقيق |
|
25MS54.7MEFC4X5 | Rubycon | CAP ALUM 4.7UF 20% 25V RADIAL | تحقيق |
|
25MS515MEFCTZ5X5 | Rubycon | CAP ALUM 15UF 20% 25V RADIAL | تحقيق |
|
25MS56.8MEFC4X5 | Rubycon | CAP ALUM 6.8UF 20% 25V RADIAL | تحقيق |
|
25MS53.3MEFC4X5 | Rubycon | CAP ALUM 3.3UF 20% 25V RADIAL | تحقيق |
Latest الأخبار
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers