يشترى 2430-7 مع BYCHPS
شراء مع ضمان
2430-7
- رقم القطعة:
- 2430-7
- الصانع:
- Bussmann (Eaton)
- وصف:
- BUSS FUSEBLOCK
- حالة الرصاص الحرة / بنفايات الحالة:
- الرصاص الحرة / بنفايات المتوافقة
- الكمية المتوفرة:
- 19641 Pieces
- ورقة البيانات:
- 2430-7.pdf
المقدمة
BYCHIPS هو الموزع تخزين ل 2430-7 ، لدينا مخزون للشحن الفوري وتتوفر أيضا لتوريد وقت طويل. يرجى ان ترسل الينا خطة الشراء الخاصة بك 2430-7 عن طريق البريد الإلكتروني ، وسنقدم لك أفضل الأسعار وفقا للخطة الخاصة بك.
مواصفات
| سلسلة: | * |
|---|---|
| مستوى حساسية الرطوبة (مسل): | 1 (Unlimited) |
| الصانع المهلة القياسية: | 11 Weeks |
| الصانع الجزء رقم: | 2430-7 |
| وصف موسع: | Fuse Circuit |
| وصف: | BUSS FUSEBLOCK |
| Email: | [email protected] |
قطع الغيار ذات الصلة ل2430-7
| صورة | رقم القطعة | مصنعين | وصف | رأي |
|---|---|---|---|---|
 |
BK/1A1119-05 | Eaton | FUSE CLIP CARTRIDGE PCB | تحقيق |
 |
7093.0110 | Schurter Inc. | FUSE HLDR CART 250V 16A PNL MNT | تحقيق |
 |
BK/S-8201-5-R | Eaton | FUSE BLOCK CART 300V CHASS MNT | تحقيق |
|
2430-9 | Eaton | BUSS FUSEBLOCK | تحقيق |
|
2430-3 | Eaton | BUSS FUSEBLOCK | تحقيق |
|
2430-4 | Eaton | BUSS FUSEBLOCK | تحقيق |
 |
2540003 | American Electrical Inc. | FUSE HLDR CART 600V 30A DIN RAIL | تحقيق |
|
2430-6 | Eaton | BUSS FUSEBLOCK | تحقيق |
|
3554-4 | Eaton | BUSS FUSEBLOCK | تحقيق |
|
2430-2 | Eaton | BUSS FUSEBLOCK | تحقيق |
 |
04980921GXM5-SS | Littelfuse Inc. | FUSE HLDR BLT DWN 32V 200A INLNE | تحقيق |
|
S-8203-1-R | Eaton | FUSE BLOCK CART 300V CHASS MNT | تحقيق |
|
2430-8 | Eaton | BUSS FUSEBLOCK | تحقيق |
|
2430-10 | Eaton | BUSS FUSEBLOCK | تحقيق |
|
BK/HTB-88 | Eaton | FUSE HLDR CART 250V 20A PNL MNT | تحقيق |
|
2430-5 | Eaton | BUSS FUSEBLOCK | تحقيق |
|
HTB-56I-R | Eaton | FUSE HLDR CART 250V 20A PNL MNT | تحقيق |
|
2430-1 | Eaton | BUSS FUSEBLOCK | تحقيق |
|
2430-12 | Eaton | BUSS FUSEBLOCK | تحقيق |
 |
0031.2520 | Schurter Inc. | FUSE HLDR CARTRIDGE 600V 30A PCB | تحقيق |
Latest الأخبار
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers